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行业领先的技术……为了抵消麒麟芯片 3D 堆叠所产生的热量，芯片内部集成了一个内
2026-05-26 00:42:09
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科技
行业领先的技术……
为了抵消麒麟芯片 3D 堆叠所产生的热量，芯片内部集成了一个内置式主动微机电系统冷却风扇。
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