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【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AM
【#AMD下一代EPYCCPU量产#】据财联社消息，5月24日，超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMDEPYCCPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。孕育出“通通”的通研院，创建于2020年，是本市聚焦通用人工智能领域建设的新型研发机构，由人工智能专家朱松纯教授担任院长。而“通通”的面世，展现了中国通用人工智能从“跟跑”向“并跑”乃至部分领域“领跑”的跨越。
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
全球科技巨头英伟达、微软、谷歌、Meta都在疯狂抢光互联产能，直接签长期协议锁定
全球科技巨头英伟达、微软、谷歌、Meta都在疯狂抢光互联产能，直接签长期协议锁定货源；台积电、ASML、康宁这些顶尖企业也在搞“光子+半导体”深度融合，光互联早就不是简单的通信管道，已经升级成AI算力集群的“神经网络”，负责把几万几十万颗芯片高效连起来，让大模型跑得更快、更省电。未来三年，AI用的光互联占比会从不到5%猛涨到35%以上，产能严重不够用，这种紧张局面至少要持续到2028年。光互联为啥突然这么火？以前光互联只是数据中心里的“网线”，现在AI大模型训练要把海量GPU/TPU连在一起算，传统铜线（电互联）又慢又耗电，根本不够用。光互联用光子传数据，速度接近光速、延迟极低、功耗还只有铜线的零头，完美匹配AI集群需求。巨头们怕产能不够，提前锁产能；半导体大厂也跨界搞光子技术，光互联成了AI时代的核心基础设施。光互联全产业链都在涨价缺货，A股公司深度绑定巨头，订单排到2027-2028年，业绩弹性巨大：1.高速光模块（最直接受益，订单爆满）中际旭创：全球光模块龙头，800G/1.6T模块市占率极高，英伟达、谷歌核心供应商，1.6T批量交付，订单排到2028年，直接受益AI光模块需求翻倍。新易盛：谷歌、英伟达第二大供应商，1.6T产品认证量产，海外收入占比高，产能紧张下弹性最大。2.光器件/光引擎（壁垒最高，CPO核心）天孚通信：光引擎全球市占率超65%，英伟达1.6T光引擎独家供应商，CPO/NPO配套齐全，给谷歌TPU集群供光互联组件。光库科技：薄膜铌酸锂调制器全球市占率超40%，国内唯一量产，用于1.6T/3.2T光模块，谷歌、英伟达核心供应商，OCS光交换关键器件国产替代者。3.光芯片（国产替代核心，价值量最高）源杰科技：高速激光器芯片龙头，25GDFB国内市占率第一，50G/100GEML量产，CW光源适配CPO，英伟达CPO光引擎核心光源供应商。光迅科技：国内光芯片国家队，光芯片-模块-设备全产业链，1.6T硅光模块批量交付谷歌、英伟达，DCI互联核心参与者。4.OCS光交换机（AI集群标配，高增长）光库科技：谷歌OCS交换机核心器件供应商，铌酸锂调制器独家供应，受益谷歌TPUv4/v9集群OCS订单放量。天孚通信：为谷歌OCS提供高速光引擎组件，深度绑定谷歌下一代算力网络。5.CPO先进封装（下一代终极方案）长电科技、通富微电：国内封测龙头，适配CPO先进封装，把光引擎和GPU/交换芯片封在一起，延迟降50%、功耗降40%，英伟达Rubin架构核心封测供应商。6.高端PCB与材料（算力硬件基石）沪电股份、深南电路、胜宏科技：高端高频PCB龙头，AI服务器升级带动高阶PCB需求暴增，直接供货谷歌、英伟达算力基础设施。长飞光纤、亨通光电：全球光纤龙头，空芯光纤技术领先，为AI数据中心提供低衰减光纤，康宁核心合作伙伴。总结下来，光互联是AI时代的“刚需”，供需紧张至少持续到2028年，A股在1.6T光模块、光引擎、光芯片、OCS器件、CPO封装、高端PCB等环节已深度绑定全球巨头，直接受益全球算力基建爆发，业绩确定性和成长性双高。
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算半导体成功，这其实是一大认知误区。台积电靠给苹果代工确实赚麻了。但现实是啥？这种顶尖工艺的市场份额连20%都不到。全球八成以上的需求，全都在成熟制程上。我觉得国内企业真没必要去硬拼。别人卡着EUV光刻机，咱们非要去跟风内卷，纯属给自己找不痛快。现在全网都在炒云端大算力AI，那些细分的刚需赛道反而没人管。与其盲目烧钱对标大厂，不如找几个被老外垄断的冷门领域单点突破。中芯靠DUV深耕7nm和成熟工艺，这务实的路线其实挺好。张汝京先生的观点很务实，芯片产业不必只盯着最先进的制程。全球大部分芯片需求来自成熟工艺，盲目跟风内卷，反而容易浪费资源。结合现实条件，深耕细分领域、把成熟工艺做稳做强，更适合当下的发展节奏。找到自己的优势赛道，做出特色与可靠性，同样能走出一条扎实可行的路。
男人到了中年才知道，手里没底牌最心慌强如苹果，全家命脉芯片也全指望台积电一家
男人到了中年才知道，手里没底牌最心慌强如苹果，全家命脉芯片也全指望台积电一家这哪是合作？这是把脖子伸过去让人掐！三星不给力，英特尔还没练好，这“单一供应商”的苦，苹果也得生吞
苹果或将打破对台积电依赖苹果要“去台积电化”，说白了就是一场精明的避险游戏，搭上
苹果或将打破对台积电依赖苹果要“去台积电化”，说白了就是一场精明的避险游戏，搭上英特尔，既分散地缘风险，又能压台积电价格，还能蹭“制造业回流”的政策红利，一举多得……
苹果或将打破对台积电依赖对咱也是好事。台积电失去苹果大额订单，议价权会下降，后续
苹果或将打破对台积电依赖对咱也是好事。台积电失去苹果大额订单，议价权会下降，后续和国内芯片厂商合作时，态度或许会更缓和，也能给国产半导体争取更多发展空间，期待国产芯片加速崛起
