中国有一个产业，全球没人争得过，但却有被赶超的风险了，那就是光模块。因为有一条新的技术路线，可能把咱们这块最强的优势给废了。

芯片之间要不停的传数据，如果参数翻了几番，传输通道却没有同步扩大，那也是白扯。就好比就几万人同时挤一部电梯，肯定慢。

而解决这个拥堵的就叫光模块。现在主流的光模块传输速率是800G，相当于2-3G一部高清电影，一秒钟能传几十部。ai模型它还在疯狂的升级，下一代要到1600g ，速度翻一倍，800g 到1600g 功耗、体积它也跟着变大。信号可能会出现串线失真。工程师发现传统方案基本就到此为止了，就怎么调都不行，必须换一条新的路。

而另一条路就叫CPO，光电共封装。就是给芯片找一条捷径。就以前的方案呢，这光模块是外接，信号从芯片出来，穿过主板，再穿过接口，这跑个几十厘米才能到。这 CPO是直接把这个光引擎，就贴在这个芯片的旁边了，信号跑几毫米就够了。

但这个技术它靠谱吗？目前四家行业顶流，同时在往这里面砸钱。像英伟、台积电、日月光、博通纷纷加大资本开支。那这四家全都在往一个方向砸钱，就是行业方向基本确认了啊。

那产业链现在卡在哪了呢？

首先是原材料，最底层的原材料磷化铟，一种半导体材料，叫激光器的底座，就没有它你做不出激光器，就像这个手电筒你没有灯泡一样，就有电你也发不了光。全球供需缺口70%，一片从800美元涨到了2300美元，翻了将近3倍，扩产也要2~3年，所以短期内它会很紧张，主要还是被美国和日本的企业卡着。

第二种关键材料叫薄膜铌酸锂。磷化铟它是负责发光的，这个薄膜磷酸锂，就是负责这个控制光的开关。那它比现在的主流的像硅光方案呢，省了30%的功耗。你看再往下一代到3.2T，那传输速度啊，又要翻一倍了。那到时候对光信号调制器的这个要求，那就更高了。薄膜磷酸锂几乎是唯一能扛住的材料了，所以绕不过去它的。

制造设备这一层，也是最卡脖子的。做光芯片跟那个做普通芯片它是一样，也得用到光刻机，那还要配套这个涂胶显影设备啊，就这两样，荷兰、日本厉害。但 CPO 最关键的一步，它不是光刻，是混合键合。就是把光芯片和这个电芯片，它面对面贴在一起，不需要焊料，直接的在这个原子层面粘合。可以理解为不用胶水粘两块板子，让两块板子表面的这个分子直接咬合。那精度要求是亚微米啊，对准的时候不能有丝毫的偏差。那这块的核心设备也是被国外把持的，国内有少数企业也正在突破。

再往下一层就是光芯片和器件了。这光芯片是零件，这光模块它就是成品，像是发动机和汽车的区别。这核心零件有两个，一个是 EML 激光器，它负责把电变成光的，还有DSP芯片，它是负责处理这个信号，编码解码的。这两个加起来，占光模块成本的大头了。但这个eml激光器这个行业缺口也接近了70%。dsp芯片交期也是拉到了50周，而且多为不可取消订单。那咱们国内的光芯片，自己率呢，只有16%，高端的绝大部分还是要靠进口。咱们有一家公司是做光芯片的，去年利润就涨了11.5倍啊。还有另外一家公司的1.6T芯片，也是实现了0的突破。

最后就是光模块成品。就是把上面啊所有东西组装成一起，最终卖出去的这个光模块。这个赛道，曾经有个所谓的铁三角，叫易中天。现在易中天就变成了易中山了。说明光做组装它是不够的。得往上游走，就得自己掌控这个芯片。

那现在整个产业链光模块公司利润高，因为CPO它还在过渡期，但是这个CPO一旦成熟，光模块将不再是一个独立产品，它会变成芯片封装里的一个零件了。那光模块厂商就从卖成品的就变成了卖零件的了。这个利润的大头将会归到芯片公司和封装厂去。例如你像台积电、日月光就已经在大局布局了。连阿斯麦啊都在研发这个晶圆键合设备，要从这光刻垄断延伸到这个封装垄断了。

说白了，中国在这个产业链目前的处境是光模块，是全球的王者，成品很强。但往上看，光芯片国产化还不够。核心材料磷化铟依赖进口，先进封装跟台积电的差距还是很明显的。所以我们在欢呼已经取得的成绩同时，必须也同时看到危机。如果这个 CPO 这个技术没有跟上的话，那我们光模块的优势可能会被釜底抽薪呐。因为AI 模型它只会是越来越强大的，上下文只会是越来越长，数据传输的瓶颈也只会是越来越明显。CPO它不是做不做的问题，是做成什么样的问题了。

我们现在的 CPO发展成什么样了？一句话概括就是在制造环节已占主导地位，但在核心技术自主化上仍面临着差距。就咱们凭借在光模块制造端的这个绝对优势，已经成了全球 CPO产业链中不可忽视的主角。像1.6T CPO光引擎产品呢，已经实现量产。3.2T CPO光引擎也正在突破。那这场光速革命大家都已经起跑了，就看谁是最终的赢家了