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5月25日热点板块及领涨龙头股！1、存储芯片概念：领涨个股：博敏电子（2板）、博
5月25日热点板块及领涨龙头股！1、存储芯片概念：领涨个股：博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、东芯股份、商络电子、华虹公司、盛美上海、云汉芯城、中芯国际、拓荆科技、华大九天、精测电子、德龙激光、艾森股份、概伦电子、力源信息、盛合晶微、国科微、上海新阳、铂科新材、汇成股分、百傲化学、快克智能、华工科技、通富微电、华天科技、伟测科技点评：景气上行，顺势而为2、集成电路大基金持股概念：领涨个股：华虹公司、中芯国际、拓荆科技、华大九天、精测电子、艾森股份、燕东微、国科微、通富微电、华天科技、长电科技、雅克科技点评：三期发力，国产替代3、先进封装概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、鸿仕达、甬矽电子、盛美上海、拓荆科技、华大九天、德龙激光、回天新材、精测电子、艾森股份、中富电路、盛合晶微、上海新阳、路维光电、汇成股份、伟测科技、新洁能、快克智能、华工科技、通富微电、三佳科技、晶方科技、华天科技点评：持续走强，AI驱动4、共封装光学CPO概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、华盛昌（2板）、鹏鼎控股（2板）风华高科（2板）、意华股份（2板）、蘅东光、飞荣达、德龙激光、富信科技、罗博特科、中富电路、铂科新材、科瑞技术、快克智能、剑桥科技、华工科技、通富微电、华天科技点评：量产落地，业绩兑现5、印制电路板PCB概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、宏和科技（2板）、鹏鼎控股（2板）、宝鼎科技（2板）、鸿仕达、长海股份、云汉芯城、德龙激光、容大感光、艾森股份、中富电路、力源信息、民爆光电、满坤科技、路维光电、泰永长征、快克智能、华工科技、木林森、点评：持续爆发，量价齐升6、5G、6G概念：领涨个股：光华科技（2板）、博敏电子（2板）、博杰股份（2板）、宏和科技（2板）、意华股份（2板）、宝鼎科技（2板）、风华高科（2板）、华兴源创、东芯股份、甬矽电子、秋田微、光弘科技、科达自控、新雷能、东微半导、飞荣达、富信科技、中富电路、力源信息、菲菱科思、致尚科技、满坤科技、扬杰科技、贵广网络、云鼎科技、泰永长征、横店东磁、恒铭达、剑桥科技、东方明珠、华工科技、瑞玛精密、华天科技、广电网络、惠丰钻石点评：空天一体，万亿蓝海7、培育钻石概念：领涨个股：恒林股份（3板）、黄河旋风（2板）、四方达、力量钻石、惠丰钻石、博云新材、恒盛能源点评：AI散热，价值重估8、绿色电力概念：领涨个股：京能电力（9天6板）、恒盛能源（2板）、双星新材（2板）、天马智控、盘江股份、华电辽能、华能蒙电、华电能源、长电科技、广西能源、郴电国际、电投绿能、长源电力点评：算电协同，局部活跃以上资讯供参考，观摩学习，祝大家股票长红，投资顺利
A股十大科技龙头1.工业富联2.中际旭创3.中芯国际4.寒武纪5.海光信息6.新
A股十大科技龙头1.工业富联2.中际旭创3.中芯国际4.寒武纪5.海光信息6.新易盛7.立讯精密8.北方华创9.兆易创新10.澜起科技工业富联全球领先的高端智能制造服务商，主营AI服务器、云计算基础设施及电子制造服务，深度参与全球算力产业链。中际旭创全球高速光模块龙头，专注高端光通信模块研发生产，广泛用于数据中心与电信网络，是AI算力传输核心供应商。中芯国际国内领先的晶圆代工企业，具备14nm稳定量产与7nm技术突破，为各类芯片提供制造服务，支撑国内半导体产业发展。寒武纪专注人工智能芯片研发，提供云端训练、推理芯片及加速卡，面向AI大模型与算力中心场景，服务互联网及政企客户。海光信息国产高端处理器设计企业，主营服务器CPU及AI加速芯片，应用于数据中心、信创及AI算力领域，是国产算力芯片重要力量。新易盛专业光模块制造商，主营高速光模块及光互联产品，销往全球多地，服务数据中心与通信网络建设。立讯精密国内大型电子制造企业，覆盖消费电子、通信、汽车电子等领域，提供精密制造与组件服务，是全球知名品牌供应链重要一环。北方华创半导体设备龙头，业务涵盖刻蚀、沉积、清洗、检测等设备，为晶圆厂提供解决方案，助力半导体产业自主发展。兆易创新半导体存储与控制芯片设计企业，主营NORFlash存储芯片及MCU，产品应用于消费电子、工业控制、物联网等领域。澜起科技内存接口芯片领域领先企业，研发生产内存缓冲器、信号调理芯片等，服务全球服务器与数据中心市场，支撑高速数据传输。
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传
“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3DIC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。最后，有一个关键的名词“3DIC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。HybridBonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算
中芯国际创始人张汝京在最新访谈中直言，行业普遍认为只有攻克3nm、2nm工艺才算半导体成功，这其实是一大认知误区。台积电靠给苹果代工确实赚麻了。但现实是啥？这种顶尖工艺的市场份额连20%都不到。全球八成以上的需求，全都在成熟制程上。我觉得国内企业真没必要去硬拼。别人卡着EUV光刻机，咱们非要去跟风内卷，纯属给自己找不痛快。现在全网都在炒云端大算力AI，那些细分的刚需赛道反而没人管。与其盲目烧钱对标大厂，不如找几个被老外垄断的冷门领域单点突破。中芯靠DUV深耕7nm和成熟工艺，这务实的路线其实挺好。张汝京先生的观点很务实，芯片产业不必只盯着最先进的制程。全球大部分芯片需求来自成熟工艺，盲目跟风内卷，反而容易浪费资源。结合现实条件，深耕细分领域、把成熟工艺做稳做强，更适合当下的发展节奏。找到自己的优势赛道，做出特色与可靠性，同样能走出一条扎实可行的路。
中芯国际创始人张汝京表示：别再死磕3nm、2nm瞎卷了！80%的市场需求，
中芯国际创始人张汝京表示：别再死磕3nm、2nm瞎卷了！80%的市场需求，根本不在那些高大上的先进制程上，全在咱们看不上的、不起眼的成熟制程里！这位70多岁的老爷子，直接说现在大家都在拼3纳米、2纳米，觉得不搞这个就不算成功。他觉得这想法太傻了。咱平常过日子用的东西，像骑的电瓶车、家里的冰箱空调、还有工厂里的机器，这些东西里面的芯片，根本不需要那么精细的纳米数。这些天天见的大家伙，用的都是成熟制程的芯片。张老说这里面有八成的市场呢，够咱们吃穿不旺了。咱别老盯着那最高精尖的少数玩意儿死磕，又难又花钱。咱就把这些满大街都是的常用芯片造好，做得便宜又耐用，这不爽吗？这就跟过日子一样，别老羡慕人家吃龙虾鲍鱼，咱把自家的米饭馒头蒸得香喷喷，全家吃得饱饱的，心里才踏实。这事大家咋看？你们觉着先把家常饭菜做好重要，还是非要去学满汉全席重要？
