承接AMD超80%订单！通富微电豪掷56亿扩产，中国封测一哥地位彻底稳了？半导体圈传来重磅消息！5月20日，AMDCEO苏姿丰亲自飞到苏州，与通富**共同启动了通富超威新工厂二期项目。这不仅是双方合资十周年的大动作，更是全球AI算力狂飙下，高端封测产能全面告急的强烈信号！为什么要急着砸钱扩建？因为AI芯片实在太好卖了！作为承接AMD超80%封测订单的核心供应商，通富**直言“产能瓶颈逐步显现”。为了接住这泼天的富贵，通富微电今年豪掷91亿搞扩产，其中仅苏州和槟城基地就占了56亿，专门用来满足大尺寸服务器及AI产品的量产。随着AI大模型对算力的贪婪吞噬，传统的单片式芯片制造已经逼近物理与成本的“天花板”。行业巨头们发现，想要延续算力的狂飙，必须依赖Chiplet（芯粒）和多芯片集成等先进封装技术。通富超威此次扩产，专门瞄准3nm以下尖端工艺与大尺寸服务器芯片，本质上就是把过去不起眼的封测环节，硬生生逼成了决定AI芯片生死的“超级底座”。在AI时代，芯片不仅要比谁造得小（制造），还要比谁封得好（封装）。通富超威二期项目的启动，标志着高端先进封测已经成为全球AI军备竞赛中不可或缺的关键一环。对于苏州乃至中国半导体产业来说，这也是进一步巩固在全球集成电路封测领域核心地位的重要一步。