一天一只上市公司：兴森科技（002436）核心总结： 兴森科技是国内稀缺的兼具BT与ABF/FCBGA封装基板产能的龙头企业，深度绑定华为昇腾AI芯片封装基板供应链。2025年公司实现扭亏为盈，净利润同比增长约168%至1.35亿元，2026年Q1净利润同比增长100%，FCBGA项目仍处于大规模量产前的高投入期，是当前盈利的主要拖累。公司与华为联合研发NPO近封装光学基板，预计2026年Q3正式量产，有望打开第二增长曲线。公司正处于“CSP满产+FCBGA量产突破+NPO放量”三重驱动的戴维斯双击观察窗口。

1）核心业务与核心产品兴森科技以PCB样板起家，现已形成覆盖传统高多层PCB板、高密度互联HDI板、类载板（SLP）、半导体测试板、封装基板等全类别PCB产品线，核心业务聚焦两大板块：PCB业务：传统PCB业务包括样板、小批量板、HDI板及半导体测试板。2025年PCB业务实现收入48.97亿元，同比增长13.89%，北京兴斐高阶HDI及SLP产品在智能手机、高端光模块等领域持续拓展。IC封装基板业务：作为公司的核心战略方向，涵盖CSP封装基板和FCBGA封装基板两大产品线。2025年IC封装基板业务实现收入16.7亿元，

2）核心竞争力及护城河（产业链稀缺性）兴森科技的稀缺性体现为“技术先发+产能布局+客户锁定”三重叠加：国内稀缺的“BT+ABF”双布局厂商：公司是国内少数既有BT载板布局，又有ABF载板延伸的厂商。2025年ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。

深度绑定华为昇腾AI产业链：在昇腾AI芯片产业链中，兴森科技是FCBGA封装基板的核心供应商。2026年4月，华为高层及光互联团队专程到访兴森科技，双方敲定深化昇腾AI芯片ABF/FCBGA载板现有供货及扩产保供，并联合研发NPO近封装光学。在昇腾950系列芯片放量推动下，公司FCBGA订单有望加速增长。

前瞻布局NPO近封装光学——下一代光互联技术：NPO介于传统光模块与高端CPO之间，光引擎紧贴AI芯片、电互联距离小于150mm，是华为下一代51.2T/102.4T交换机、AI超算集群的标配硬件。兴森科技是国内极少数具备NPO专用mSAP+SLP高阶基板量产工艺的企业，华为全程技术认证、优先供货权锁定，NPO基板单块价值量是普通PCB的3-8倍。NPO预计2026年Q3正式小批量量产，Q4产能爬坡配套华为AI算力设备，有望成为公司新的高增长曲线。

3）近三年业绩变动分析（困境反转确立）2025年（扭亏为盈之年）：全年实现营收71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168.06%（扭亏为盈）；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长172.03%。FCBGA封装基板业务全年费用投入约6.6亿元，仍是最大拖累，但样品订单数量同比大幅增长，高层数和大尺寸产品比例持续提升。2026年Q1（盈利加速修复）：一季度实现营收18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润0.19亿元，同比增长100%；扣非归母净利润0.28亿元，同比增长308.32%，毛利率19.17%，同比提升1.97个百分点。CSP封装基板订单饱满、产能利用率逐季提升；宜兴硅谷2025年Q4已接近盈亏平衡，预期2026年有望实现盈利。

4）国内AI趋势及头部订单情况昇腾950放量直接拉动FCBGA封装基板需求：华为昇腾950系列AI芯片2026年收入预计达120亿美元，较2025年增长近一倍。兴森科技作为昇腾FCBGA封装基板核心供应商，将直接受益于芯片出货量增长。存储芯片复苏驱动CSP封装基板订单饱满：随着长鑫存储、长江存储等国内存储芯片龙头产能爬坡，叠加AI对HBM等高端存储需求爆发，CSP封装基板行业景气度持续走高。公司CSP封装基板月产能已达5万平米，原3.5万平米产线满产运行，新扩1.5万平米产能爬坡顺利。

注：理财有风险，投资需谨慎！以上分析来源公开材料，不构成投资建议。