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再一次打脸清华所谓教授董扬！华为何庭波新论文里，麒麟2026芯片晶体管密度暴增55%，功耗大降，这是实实在在的工程奇迹。拿着国家的资源，却替外人唱衰自家脊梁，类似这种软骨头，比美帝的技术封锁更让人心寒！#华为[超话]# ​

2026-09-06 16:09:38 素暖热逛科技 科技

再一次打脸清华所谓教授董扬！华为何庭波新论文里，麒麟2026芯片晶体管密度暴增55%，功耗大降，这是实实在在的工程奇迹。拿着国家的资源，却替外人唱衰自家脊梁，类似这种软骨头，比美帝的技术封锁更让人心寒！华为[超话] ​

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