本以为就是一个普通技术沟通会！
本以为还可以看到小米阔折叠跟小米18！
本以为预期已经很高了！

但到了现场，看完小米玄戒O3发布，小米靠着持续打磨扣空间，又塞了一堆晶体管进去，GPU也升级了新架构，跑分直接干到了522万+，还有200TOPS的算力加持，以及各种首发技术、独有MiMo大模型加持。

小米芯片负责人朱丹表示欢迎接下来大家与友商芯片对比。

接下来，2nm处理器该咋跑？

然后one more thing就来了！

玄戒O100： 6nm 晶圆级垂直堆叠工艺，1.22TB/s的超高带宽，跟上代常规技术比高了16倍，那烧token的速度直接起飞，结果大家清楚的，很多事就不用等那么久了。

玄戒D100：业内首款3nm高算力智驾芯片，可实现200B端侧参数量，现场体验过的老师无不惊叹，大家可以等等看明天专业人士聊，猛的不是一点点。

重点这是一个多芯协同、软硬件一体化的逻辑，值得期待。

雷军为了9月大战，装备准备的太猛了。