小米玄戒发布会,我直接说结论:这芯片要是真能打,雷军早把高通价格打下来了。看参数,玄戒据说用台积电N3P工艺,晶体管密度比苹果A17 Pro还高15%,跑分单核直奔2900+,多核直接破8000。但别急着高潮,供应链消息说良率才65%左右,这数儿比骁龙8 Gen 4的75%差一截——性能再猛,产能跟不上就是PPT。

嘴上说自研,拆机看底裤:ISP和基带还是ARM公版架构魔改,GPU倒是自研的,可驱动优化要三年才稳。发布会上吹的端侧大模型7B参数跑通,实际功耗压到5W没?我看悬。

小米这招是想学华为麒麟,但鸿蒙有生态绑人,MIUI这边用户说跑就跑。隔壁蓝绿厂已经开始用联发科天玑9400了,功耗比它低12%,价格还便宜30%。玄戒要是定价超400元/颗,小米15系列成本得涨200块,最后还不是消费者扛?

(收尾)等实测吧,跑分图能P,发热和续航骗不了人

玄戒芯片真香还是真坑小米冲高端还得过几关