半导体国产替代 十家核心竞争力企业

北方华创

国内半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等前道全流程设备，制程覆盖28nm-14nm，平台化优势显著，是设备国产替代核心企业。

中微公司

国内刻蚀设备领军企业，CCP刻蚀设备切入5nm先进制程，国内市占率超50%，关键零部件国产化率高，具备全球竞争实力。

拓荆科技

国内薄膜沉积设备龙头，国内市占率超55%，覆盖14nm及以下制程，布局HBM封装核心设备，是先进封装国产替代关键厂商。

沪硅产业

国内唯一12英寸大硅片规模化量产企业，供货国内头部晶圆厂，掌握全流程生产技术，筑牢半导体材料国产替代基石。

华特气体

国内电子特气龙头，获ASML等国际认证，光刻气等产品打入台积电、中芯国际产线，实现电子特气国产化突围。

南大光电

ArF光刻胶技术突破企业，通过28nm制程验证，MO源产品全球市占率领先，光刻胶配套产能持续扩张。

海光信息

国产高端算力芯片龙头，拥有x86架构永久授权，CPU+DCU双芯布局，全面适配国产大模型，算力芯片市场优势明显。

寒武纪

国产AI芯片先锋，思元590芯片性能对标国际主流产品，适配主流大模型，业绩进入高速增长阶段。

长电科技

全球先进封测龙头，率先实现4nm Chiplet封装量产，2.5D/3D封装技术成熟，服务全球头部芯片企业。

通富微电

深度绑定AMD，是其高端芯片核心封测供应商，掌握Chiplet、5nm制程封测技术，受益AI算力封装国产化。

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