“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不出光刻机？”去年，中国物理学教授朱士尧在一次采访中直言：“美国都造不出，中国永远也造不出来！”甚至认为世界上没有一个国家能造出光刻机。

这话一出，在科技圈和网络上掀起不小波澜。可仔细想想，朱士尧的说法触及了光刻机制造的真实复杂性。这台设备不是哪一个国家单枪匹马就能完成的，它背后是全球产业链的深度协作。中国在半导体装备领域一直在埋头苦干，沿着自己的路一步步往前走。
 
朱士尧那次采访发生在去年。他谈到光刻机时指出，美国都造不出整机，中国也永远造不出来，世界上没有一个国家能单独完成。这番话基于他对技术复杂性的观察。光刻机精度要求极高，涉及光学、精密机械、材料、控制系统等多方面，纳米级偏差就会影响芯片图案。
 
顶尖的极紫外光刻机尤其如此，需要全球多家企业协作。荷兰ASML负责整机组装，但核心部件来自不同地方：德国蔡司提供高精度光学镜头，美国Cymer供应极紫外光源，日本信越化学等企业负责光刻胶材料。一台机器包含十万多个零件，ASML原创核心技术占比低，主要依靠全球五千多家供应商。少了任何一家，机器就无法完整运作。

朱士尧的观点反映了当时部分人对全球协作属性的认识。他提到美国在一些核心部件上有优势，却没有完整的EUV整机制造能力。中国在高端光刻装备上当时面临现实挑战。他的表述直白，没有回避难点，像是在分析一个技术问题。这话传开后，引发讨论，有人觉得它点出了产业协作的本质，有人认为需要结合中国实际努力来看待。

中国半导体装备产业没有停留在讨论上，而是持续推进自主发展。上海微电子装备作为国内光刻技术的重要力量，在成熟制程领域取得进展。90nm设备实现量产，28nm浸没式DUV光刻机进入量产验证阶段，国内多家晶圆厂开始批量采购，为消费电子、物联网等领域提供本土装备支持。

2025年2月，上海芯上微装科技股份有限公司成立，团队和技术积累主要来自上海微电子，专注加快研发成果转化。成立后不久，这家企业就交付了第500台国产步进光刻机，全球市场占有率达到35%，国内市场份额接近90%。这一成绩让曾经在部分领域占主导的国外品牌面临压力。

同年11月25日，芯上微装的首台350nm步进光刻机AST6200完成出厂调试并发往客户现场。这台设备搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，正面套刻精度80nm，背面500nm。它兼容硅、碳化硅、磷化铟、砷化镓、蓝宝石等多种基片，适合功率器件、射频、光电子等制造需求，正好适应化合物半导体市场增长的态势。全栈式软件控制系统从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主可控。

这些进展来自分步突破、精准补位的路径。中国没有盲目追求单一最顶尖制程，而是先在成熟制程和刚需市场站稳脚跟。半导体装备被纳入重点攻关清单后，政策支持、资金投入和人才集聚形成合力。企业研发经费增加，高校、科研院所与企业联合攻克光学系统、精密运动台等难题，一批核心专利落地。中国正在构建从上游材料、精密机械，到中游整机制造、软件控制，再到下游应用验证的自主产业链。

光刻机制造的全球属性确实存在，但中国通过产学研协同和战略投入，正在逐步补齐短板。产业界把目光放在构建完整生态上，而不是纠结于单一判断。这样的努力，让更多人感受到半导体领域自主发展的温度和力量。未来，伴随着更多实际成果落地，中国在这一重要装备领域的地位会更加稳固。