生益科技：AI基材龙头地位再确认，高端覆铜板+PCB双受益

2026H1生益科技 实现归母净利润32.87亿元、同比+130.42%，AI服务器等高端需求驱动产品结构显著升级；总投资约52亿元的松山湖第二工厂正式动工，重点布局AI服务器高频高速材料；据公开产业链信息，公司M9级高频基材已实现北美N客户Vera Rubin架构相关料号突破，AI高端CCL国产替代持续加速。

AI算力推动PCB材料代际升级，高端CCL进入量价齐升大周期。

AI服务器及800G/1.6T高速交换机持续升级，信号速率提升倒逼PCB从传统FR-4向M7/M8/M9超低损耗材料迭代，覆铜板不再只是跟随铜价的周期品，而是进入材料性能升级驱动的价值量提升周期；

26H1公司覆铜板及粘结片收入123.57亿元，同比+47.74%，毛利率提升至29.16%、同比+5.47pct，收入增速明显高于出货量增速，高端产品占比提升带来的ASP及盈利弹性持续兑现。

强受益赛道1——M8/M9高端覆铜板：

AI算力平台向更高速率演进，对低损耗、低介电材料要求持续提升。公司已形成全系列高速覆铜板布局，并与海内外头部服务器、数据中心及算力客户开展项目合作；据公开产业链信息，M9材料已实现Vera Rubin相关料号突破。

相比普通FR-4，高阶材料在特种树脂、低损耗玻纤布、HVLP铜箔等环节壁垒大幅提升，认证周期长、客户粘性强，产品代际由M7→M8→M9升级有望持续拉高单平米价值量及盈利中枢。

强受益赛道2——AI高多层PCB：

公司控股子公司生益电子同步受益AI算力景气，26H1印制线路板业务收入55.19亿元，同比+52.03%，毛利率升至31.20%；AI服务器及高速交换机向高层数、高密度、高速率升级，PCB面积、层数及加工难度同步提升，单机PCB价值量持续放大。

最大预期差——CCL+PCB上下游双吃AI价值量：

上游：生益科技高端CCL从M7/M8向M9持续升级，受益AI服务器及1.6T交换机材料价值量提升；

下游：生益电子受益高多层、高速PCB需求扩张，同一轮AI硬件升级实现“材料+板级”双重受益；

产能端：江西生益二期已于26H1全面投产，泰国覆铜板项目预计9月投产、月产能约40万张；松山湖第二工厂总投资约52亿元，规划年产4800万平方米高性能覆铜板，一期预计2027H2陆续释放，高端产能瓶颈持续打开。