巧了，蔡司的人刚说完中国的EUV光刻机大约还需要15年，何庭波关于韬定律的最新论文发布在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上，论文题目《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》，中文翻译《华为的τ芯片本应熔化吗？》。

你蔡司的镜头也好，ASML的EUV光刻机也好，不就是为了做高端芯片吗？我如果不用你蔡司的镜头，不用ASML的EUV光刻机，做出的高端芯片在每平方毫米的晶体管密度及关键任务上的功耗与你们的不相上下，怎么说？

何庭波最新论文给出了数据，最新的麒麟2026芯片，晶体管密度达每平方毫米2.38亿个，提升55%，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU下降41%。原以为，芯片层层堆叠，必然导致温度升高，甚至芯片熔化。事实证明，韬定律架构下的麒麟2026芯片，因为连线长度缩短，关键路径大幅缩短，功耗大幅降低，芯片反而“更冷”了。

根据以上数据，全新韬定律下的麒麟芯片，辅以原生鸿蒙系统的卓越优化，手机性能及体验感已经与当下Android和iOS顶级旗舰机旗鼓相当了。韬定律下的麒麟芯片，要再迭代几年，后面怎样？可以很有信心的想象下。

互联网是有记忆的，几年前，张忠谋说，大陆举国之力也造不出高端芯片。ASML的人说过，就是给中国图纸，中国都造不出光刻机。如今看来，那都成为了笑话！