电子材料全细分梳理！半导体上游核心赛道一览

半导体产业链中，电子材料是至关重要的上游环节，芯片制造的每一步，都离不开各类电子材料的支撑。很多投资者想布局半导体，但分不清各个细分赛道对应的上市公司，今天整理一份电子材料各细分方向及代表企业，方便大家参考学习。
ABF封装基板
封装基板是先进封装的关键载体，适配高端芯片封装需求。代表公司：深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技
电子级树脂
PCB、覆铜板的核心原料，决定板材基础性能。代表公司：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、昊华科技
高端电子布
覆铜板的基础原材料，广泛用于PCB制造。代表公司：宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材
铜箔
锂电、PCB都大量使用，电子铜箔是电路板不可或缺的材料。代表公司：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份
球形硅微粉
用于环氧塑封料，芯片封装填料，提升封装可靠性。代表公司：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通
钻针
PCB钻孔核心耗材，PCB加工的关键工具。代表公司：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿
PCB光刻胶
PCB生产制程中使用的光刻材料，属于光刻胶细分品类。代表公司：容大感光、光华科技、广信材料、强力新材
PCB
印制电路板，电子设备的“骨架”，连接各类电子元器件。代表公司：鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子
覆铜板
PCB的基材，是电路板制造的基础原料。代表公司：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材
MLCC
片式多层陶瓷电容器，电子电路用量最大的基础元器件。代表公司：风华高科、三环集团、国瓷材料、博迁新材
玻璃基板
显示、部分半导体器件的基础基板材料。代表公司：沃格光电、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技
光刻胶
芯片制造核心材料，半导体光刻工艺必不可少。代表公司：彤程新材、南大光电、上海新阳、雅克科技
湿电子化学品
半导体清洗、蚀刻使用的高纯化学试剂。代表公司：兴福电子、安集科技、江化微、格林达
抛光材料(CMP)
晶圆平坦化工艺耗材，芯片制造关键材料。代表公司：鼎龙股份、安集科技、华海清科、陶氏
电子特气
芯片生产过程的特种气体，半导体制造重要耗材。代表公司：华特气体、金宏气体、巨化股份、昊华科技
硅片(衬底)
芯片的基底材料，晶圆制造的核心。代表公司：沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份
靶材
芯片镀膜工艺的原材料，半导体溅射镀膜使用。代表公司：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技
风险提示：本文内容仅为公开市场数据整理科普，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。