2026年堪称半导体玻璃基板商业化元年！

后摩尔时代，芯片制程逼近物理极限，AI大算力爆发带动CPO光电共封装、HBM高带宽存储、Chiplet先进封装全面迭代。传统硅基板瓶颈凸显，TGV玻璃基板凭借低损耗、高集成、高散热优势，成为高端算力封装的核心刚需，叠加CPO高速光互联需求爆发，双赛道深度共振，国产替代拐点已至✅

整理6家纯正核心标的，覆盖材料、基板、封装、终端全产业链，逻辑清晰、进度硬核：

🔹沃格光电｜纯正TGV玻璃基板绝对核心国内极少数吃透TGV通孔+填铜布线全流程工艺的企业，精准适配CPO、HBM、GPU三大高端封装场景。落地国内首条10万平TGV产线，打破海外长期垄断，3μm超精细工艺业内领先，多层堆叠技术持续迭代。目前已实现小批量供货，多家头部客户送样验证，是赛道最纯粹的核心受益标的。

🔹京东方｜面板龙头跨界半导体封装黑马耗资十亿打造玻璃基封装载板试验线并顺利通线，成功突破核心TGV开孔工艺，切入CPO、高速数据中心互联核心供应链。通过控股华灿光电布局光芯片领域，成功搭建芯片+基板+封装完整产业闭环，依托大厂雄厚的资金与技术实力，跨界先进封装的确定性拉满。

🔹长电科技｜封测龙头+玻璃基Chiplet落地先锋国内首家落地玻璃基Chiplet验证产线的封测企业，独家承接GPU、HBM高端玻璃基板封装订单。CPO光电合封产品已完成送样交付，深度锁定800G/1.6T高速光模块长期需求。公司先进封装业务占比接近70%，百亿级扩产项目落地推进，是双赛道下封测环节的核心龙头。

🔹彩虹股份｜半导体玻璃基板国产替代龙头老牌显示玻璃基板巨头跨界切入半导体封装核心领域，自研8/12英寸玻璃原片，完美匹配AI芯片、HBM中介层高端需求，已完成头部封测厂送样。自主研发材料配方，打破海外专利壁垒，实现低成本、高良率双重优势，2026年有望迎来半导体玻璃基板小批量量产，业绩拐点明确。

🔹中际旭创｜全球CPO光模块绝对龙头800G、1.6T高速光模块全球市占率稳居第一，深度绑定英伟达、海外顶级云厂商，终端需求基本盘稳固。积极推进玻璃基板替代传统硅中介层技术迭代，联合研发CPO专用玻璃载板，作为高速光封装终端核心采购方，直接受益于玻璃基板产业升级与规模化替代。

🔹凯盛科技｜央企国家队双玻璃稀缺标的中建材旗下核心平台，市场稀缺同时布局显示玻璃+半导体TGV玻璃基板的企业。自研超薄无碱硼硅玻璃，完美适配AI算力、HBM、CPO高端封装场景。背靠央企资源，是国产高端玻璃基板替代的核心力量，研发实力雄厚、抗风险能力极强，稳健属性突出。

AI算力迭代永不停歇，先进封装升级是长期趋势，玻璃基板+CPO双赛道高景气度延续，产业链国产替代空间巨大！

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⚠️风险提示：本文仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎