6月25日，IBM在VLSI 2026论坛上发布全球首个亚1纳米芯片技术，节点定为0.7纳米（7埃），采用名为NanoStack的三维堆叠架构。指甲盖大小的芯片可集成近千亿个晶体管，密度约为其2021年2纳米芯片的两倍，性能最高提升50%，或能效提升70%。
不过，海外业界对这一里程碑普遍保持谨慎乐观。多家科技媒体指出，"0.7纳米"与"2纳米"一样只是制程代号，并不对应任何可测量的物理尺寸，真正的考验在于良率与量产成本。
垂直堆叠虽能突破平面微缩的物理极限，却带来散热与层间绝缘的新难题，任何一层失效都可能导致整颗芯片报废，这一点IBM自己的研究人员也并未回避。
IBM预计该技术或需约五年才能进入量产，且公司本身并不大规模制造芯片，而是将其授权给台积电、三星、英特尔等代工厂。从这个意义上说，NanoStack更像是为后GAA时代指明方向的路标，而非即将上市的产品。
