玻璃基板产业链分“显示级”与“半导体级”两条赛道，当下最大增量源于半导体先进封装。核心环节里，最优是TGV加工和玻璃芯载板。技术上微孔径小、深径比大，一站式能力稀缺。英特尔、台积电等企业推动，预计2027年TGV载板缺口达3亿颗/年，可目前康宁和LPKF垄断，国产化率不足10%。次优为高铝玻璃原板，技术壁垒高，一条8.5代线投资40亿，爬坡要3年。康宁等占85%市场，国内仅彩虹、东旭打通G8.5，2025年规划产能对应300亿进口替代空间。玻璃基板优势明显，2026年行业迎来商业化量产元年，增长确定性强，国内产业链也全线布局。
