英伟达GB200单柜功耗120kW，下一代逼近1.5MW，传统铜铝压不住、液冷太贵还怕漏液。金刚石热导率超2000W/m·K，是铜的5倍，绝缘、热膨胀匹配芯片，被业内称为散热"终极方案"。华为"韬定律"也点明：3D堆叠后散热已取代算力成新瓶颈！

💎两条路线：

✅ 金刚石复合（金刚石+铜/SiC）：性能翻倍、价格亲民，2027年底有望在超节点导入，最先放量。

✅ 纯金刚石热沉片：性能天花板，但4英寸毛坯近3万/片，目前用于高端小批量。

小A核心受益标的：

第一梯队——CVD金刚石热沉片制造

1️⃣ 四方达：国内复合超硬材料龙头，已批量制备12英寸金刚石衬底，沙雅基地首期2.5万片/年、远期10-12万片，通过海外客户测试小批量供货。

2️⃣ 黄河旋风：HPHT+CVD双技术路线，国内首条8英寸金刚石热沉片投产（热导率2000-2200W/m·K，良率>85%），通过英伟达&华为认证，黄仁勋曾与参控股公司会谈钻石-铜复合散热。

3️⃣ 力量钻石：CVD单晶热导率>2200W/m·K，通过英伟达实验室测试，2025年新增600台MPCVD设备，产能1.2万片/年，推进SpaceX星载散热认证。

4️⃣ 沃尔德：研发出12英寸CVD金刚石散热晶圆，薄膜间接对接海外，微流道方案价值量大幅提升，PCD微钻解决Rubin平台断针痛点。

第二梯队——上游设备&材料（国产替代）

5️⃣ 国机精工（三磨所）：MPCVD设备国内市占率>60%，沉积速率20μm/h+、良率95%+，军品已供、民品送样中。

6️⃣ 晶盛机电：半导体设备龙头，全自动MPCVD法长出高品质金刚石，为半导体级金刚石提供关键生长设备。

7️⃣ 惠丰钻石：金刚石微粉龙头，MPCVD衬底电阻率46%，8英寸CVD衬片送样英伟达通过二级供应商认证，预计2026年Q3小批量供货。

内容整理自公开资料，仅供产业逻辑参考，不构成投资建议。