有消息称，三星正在和联发科接触，争取代工联发科天玑手机芯片。而在此之前，三星还与高通有过传闻，并且已经拿到了特斯拉的订单，达成165亿美元（约合人民币1184亿元）芯片代工协议，生产特斯拉的下一代AI6芯片，将于明年量产。
作为目前行业内的前两名，台积电一直是头部厂商的代工厂，但由于AI的影响，台积电代工价格一直在上涨，而这也导致高通、苹果、联发科都在寻找新的替代方案。三星作为业内老二，最近一直在发力，除了用更好的资源进行打包之外，也在加速推动2nm芯片的生产，只要能证明其工艺精密以及良率产能跟得上，后续自然会签约更多的订单。
不过，考虑到此前的“翻车”事件，加速三星和台积电的市场份额确实差距太大，一个只有6.8%，而台积电高达71%，对于联发科、高通、苹果来说，靠谱、高良率远比成本更重要，三星想要崛起注定不容易。
