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重大利好消息!利好如下利好消息1:长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会,业绩暴

重大利好消息!利好如下

利好消息1:长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会,业绩暴增超22倍

上交所披露,长鑫科技将于5月27日上会审议,拟募资295亿元。公司预计2026年上半年营业收入1100亿-1200亿元,同比增长超6倍;归母净利润500亿-570亿元,同比增长超22倍!作为国内DRAM存储龙头,长鑫科技上市将极大提振存储芯片产业链,利好半导体设备、材料、封测、算力等方向。

利好消息2:中美经贸磋商取得积极成果,对等降税框架落地

商务部解读中美经贸磋商初步成果:双方原则同意在贸易理事会项下讨论同等规模产品对等降税框架安排,规模各为300亿美元或更多。美方承诺解决中国部分农产品非关税壁垒,中方恢复符合要求的美牛肉企业注册等。关税问题取得重大进展,利好外贸、航运、农产品、跨境电商等板块。

利好消息3:AI科技密集突破,阿里平头哥真武芯片出货超56万片

阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,性能提升3倍,真武系列GPU已累计出货超56万片,未来两年将推出真武V900、J900。此外,三星电机获1.5万亿韩硅电容大单,OpenAI在新加坡设立首个海外AI实验室。AI算力、芯片、半导体设备持续受益。

说回市场:

今日三大指数涨跌不一,科创50大涨超3%,半导体产业链延续强势,华虹公司、寒武纪创历史新高。全市场超3700只个股下跌,但盘后利好密度极高,存储芯片、中美经贸、AI算力三箭齐发。

明天三个方向可以多看几眼:

半导体存储:长鑫科技IPO催化,关注设备、材料、封测龙头中美经贸受益:外贸、航运、农产品、跨境电商AI算力:阿里平头哥链、硅电容、液冷、光模块

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