施丰侃科技的文章

18 半导体技术面：良率骤降10%，怎么查？

2026-10-11 23:35

18 半导体技术面：良率骤降10%，怎么查？

半导体小芯粒封装（Chiplet）技术是当前半导体行业应对摩尔定律放缓、先进制程成本飙升的核心方案。严格来讲，它并不是单一封装工艺，而是一套模块化芯片设计 + 先进封装集成体系：把传统单片大 SoC 拆成多个独立、功能划分的小芯片（芯粒，chiplet），各自流片、单独测试筛选，再用高密度先进封装把多颗芯粒像 “搭乐高” 拼在一起，对外表现为一颗完整芯片，是后摩尔时代提升算力、突破单芯片限制的核心路线。小芯粒封装（Chiplet）技术的驱动力主要来自制造经济性（可提升良率与降低成本）与设计灵活性（可实现异构集成与灵活复用）的综合考量促成了它“拆”与“拼”的核心逻辑。同时，小芯粒封装（Chiplet）技术的实现高度依赖先进封装与互连技术，目前的2.5D封装和3D堆叠是其最为主流的技术路径。另外，要让不同厂商的芯粒能够“即插即用”，统一的互连标准至关重要，UCIe（通用芯粒互连标准）正是为此而生，它定义了芯粒之间通信的物理层、链路层和协议层，标准封装（2D）和先进封装（2.5D）均在...

2026-10-11 23:35

半导体小芯粒封装（Chiplet）技术是当前半导体行业应对摩尔定律放缓、先进制程成本飙升的核心方案。严格来讲，它并不是单一封装工艺，而是一套模块化芯片设计 + 先进封装集成体系：把传统单片大 SoC 拆成多个独立、功能划分的小芯片（芯粒，chiplet），各自流片、单独测试筛选，再用高密度先进封装把多颗芯粒像 “搭乐高” 拼在一起，对外表现为一颗完整芯片，是后摩尔时代提升算力、突破单芯片限制的核心路线。小芯粒封装（Chiplet）技术的驱动力主要来自制造经济性（可提升良率与降低成本）与设计灵活性（可实现异构集成与灵活复用）的综合考量促成了它“拆”与“拼”的核心逻辑。同时，小芯粒封装（Chiplet）技术的实现高度依赖先进封装与互连技术，目前的2.5D封装和3D堆叠是其最为主流的技术路径。另外，要让不同厂商的芯粒能够“即插即用”，统一的互连标准至关重要，UCIe（通用芯粒互连标准）正是为此而生，它定义了芯粒之间通信的物理层、链路层和协议层，标准封装（2D）和先进封装（2.5D）均在...