PCB电路板产业链PCB产业链分为上游材料、中游制造、下游应用三层，行业呈现高端紧缺、低端过剩的结构性分化格局。上游材料（成本占比约60%）覆铜板CCL：PCB最大成本项，占27%-40%。龙头：生益科技（全球第二，M8/M9通过英伟达认证）、南亚新材、华正新材。铜箔：占覆铜板成本约40%，AI板需要HVLP超低轮廓铜箔。龙头：铜冠铜箔（HVLP全谱系）、德福科技、诺德股份。电子玻纤布：占覆铜板成本25%-30%，高端超薄布交期长达36周。龙头：宏和科技（英伟达认证）、中材科技、菲利华（石英布）。树脂：占覆铜板成本15%-20%，高频算力板使用碳氢/PPE树脂。龙头：东材科技、圣泉集团、宏昌电子。辅料：硅微粉联瑞新材；干膜、油墨容大感光、广信材料。中游PCB制造产品分为刚性板、FPC挠性板、封装基板。AI算力拉动高多层、高阶HDI需求爆发。算力PCB核心标的：沪电股份、胜宏科技（70层以上量产能力）、深南电路。行业综合龙头：鹏鼎控股（全球第一）、东山精密、景旺电子。下游应用覆盖AI服务器算力、通信设备、汽车电子、消费电子。AI服务器PCB可达30层以上，单台价值接近普通服务器10倍。产业链定价权向上游转移，高端电子布、高阶覆铜板的紧缺程度，是观察PCB板块供给与盈利变化的核心指标。⚠️仅行业产业链信息整理，不构成投资建议。板块波动大，高端产能扩产周期长，注意供需变化带来的风险。