光博会逛完，几个不太一样的点

这轮光通信，不是简单的缺货涨价。更像三件事同时稀缺：能按时交货、能快速迭代、短期没人能替代。主流目光都在1.6T和CPO，但这次边际变化更大的，可能是NPO、上游光纤和保偏、无源连接，以及海外两年内绕不开国内链。

一、排产到2027甚至2028，最紧的反而是扩产慢的上游

展会上人流比往年多，海外面孔也多了。产业链排产很满，不少厂排到2027年尾，已经有客户在谈2028年的量，催货是常态。AI需求起来后，海外对国内光通信链的依赖不是减弱，而是更强。

但模块组装火，不代表最缺的是模块。光纤供给不够，扩产又难，价格至少还有9个月往上走；保偏光纤有门槛，中期需求可能冲100万芯公里。MPO、FAU也紧，MMC需求旺，DFAU明年开始起量。无源器件走量又提价，这个方向比表面看到的更硬。

二、NPO可能比CPO先落地

这届最大的边际变化，NPO算一个。它比CPO好维护，能插拔，落地难度低，头部厂把它当成超节点先上的方案。国内NPO明年放量，海外明年下半年开始上规模。1.6T光模块2027年确定性放量，上下游都在同步备产；3.2T、6.4T、7.2T的NPO也集中亮过相。

主流容易把CPO当终局，但产业里先选的，往往是能快速落地、能扩容、坏了还好修的那条路。NPO正好卡在这个位置。相干技术往数据中心下沉，也是这次超预期的方向之一。

三、光芯片和材料，送测和小批量不等于放量

400毫瓦连续波激光器已经送到英伟达CPO那边测试；200G EML和200毫瓦连续波激光器，目前只是小批量自己用；纯薄膜铌酸锂器件能小批量做，但离大规模商用至少还要一年往上。

技术迭代确实快，但实验室、送测、小批量、大规模商用，中间隔着良率、成本和客户验证。薄膜铌酸锂讨论多，时间上还没到。

四、两年内脱钩难，长期靠技术代差

美国FCC那套限制，两年内很难真落地。光链路供给紧，海外很难脱离国内产业链。现实约束也清楚：光模块在GPU集群BOM里占比不高，核心DSP还是美系为主；云厂商赚钱能力强，部分海外客户没有替代选择，对产地没那么纠结。

两年以上，防御手段只能是持续创新，在方案、材料、架构上做到别人没有的我有，别人有的我做得更精。

五、一个容易被忽略的量级：横向互联是纵向堆叠的十倍

主流讨论超节点、纵向堆叠比较多，但集群内部横向互联的需求，量级是纵向堆叠的十倍。如果这个成立，数据中心内部连接的大头还在横向。光引擎、高密度光连接、光学器件、光源材料、先进封装、PCB、国产算力芯片都会跟着受益。

以上只是公开信息梳理，不构成投资建议。