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麒麟2026实测数据曝光 🟢晶体管密度从上一代平面架构麒麟9030 Pro的约每平方毫米1.55亿个,跃升至2.38亿个 🟢麒麟2026的NPU功耗下降了66%,GPU功耗下降了58%,CPU性能大核功耗下降了41% 🟢在追求极限性能的Turbo模式下,麒麟2026的NPU算力最高可达70 TOPS,相比前代提升141%。 🟢麒麟2026已流 ​

麒麟2026实测数据曝光

🟢晶体管密度从上一代平面架构麒麟9030 Pro的约每平方毫米1.55亿个,跃升至2.38亿个🟢麒麟2026的NPU功耗下降了66%,GPU功耗下降了58%,CPU性能大核功耗下降了41%🟢在追求极限性能的Turbo模式下,麒麟2026的NPU算力最高可达70 TOPS,相比前代提升141%。🟢麒麟2026已流片成功且电气功能测试达标,量产的技术门槛已被正式跨越。麒麟2027已完成流片。今年秋季,搭载麒麟2026芯片的新机将正式问世。

评论列表

樱花舞兮云飞扬
樱花舞兮云飞扬
2026-09-07 17:33
不依赖制程进步,硬生生走出了一条不一样的路,这把14nm工艺打磨的程度可比万年14nm的Intel高多了,折叠工艺弯道超绕开EUV的限制,工艺成熟以后可以推广到更多芯片,进一步弥补DUV光刻机的性能短板。