光互联的大机会来了🔥

这轮爆发并非概念炒作，而是由AI算力需求、产业巨头量产落地和技术路线明确三重力量共同推动的产业趋势。

核心逻辑：AI集群正从千卡向万卡、十万卡规模跃迁，传统电信号在高速传输下损耗剧增，已成为瓶颈。而光互联凭借高带宽、低功耗的优势，正从“机架间”向“芯片间”渗透，成为刚需。

🚀 核心催化：巨头集体“倒戈”，产业拐点确立

· 英伟达（NVIDIA）：宣布全球首款200G/lane CPO以太网交换机全面量产，预计2026年出货3-5万台，2027年放量至20-30万台。· SK海力士：在《自然·电子学》发布CPO路线图，目标将光互连延伸至内存接口。· 国内云厂商：腾讯计划Q4部署NPO超级节点；阿里云3.2T NPO模块已点亮；华为发起国内首个NPO光互连MSA。

📈 市场空间：从“1亿”到“390亿”的跃迁

· CPO/NPO市场：预计从2025年约1亿美元飙升至2030年390亿美元以上。· 硅光模块：2026年销售额将首次超过光模块整体市场的50%。· 高速光模块：1.6T光模块2026年市场规模预计达104亿美元，2027年逼近250亿美元。· 行业增速：2026年Q1光互联板块营收415亿元，同比增长98%。

🔗 产业链重塑：价值向上游高壁垒环节转移

随着CPO/OCS（全光交换机）推进，传统模块组装利润下滑，价值正向上游高壁垒环节转移：

· 上游材料：磷化铟、硅光SOI晶圆、薄膜铌酸锂等需求大增。· 光芯片：成为产业链最大卡点，价值量高且技术壁垒突出。· 制造设备：CPO制造更复杂，推动设备向“晶圆厂+OSAT”升级。

🏭 产业链核心标的梳理

光模块/光引擎龙头

· 中际旭创 (300308)：全球光模块龙头。· 新易盛 (300502)：龙头，激励计划显高增长信心。· 天孚通信 (300394)：全球光器件龙头，CPO光引擎核心。· 华工科技 (000988)：已发3.2T CPO光引擎，全球首发6.4T NPO。· 光迅科技 (002281)、剑桥科技 (603083)：光模块/光器件核心企业。

光芯片/材料（高壁垒核心）

· 源杰科技 (688498)：光芯片龙头，100G EML批量出货，CW激光器全球领先。· 长光华芯 (688048)：布局EML、VCSEL、高功率CW-DFB全系列。· 仕佳光子 (688313)：光芯片及MPO连接器核心供应商。· 云南锗业 (002428)：磷化铟衬底材料，光芯片上游。· 东山精密 (002384)：子公司索尔思是国内唯一200G EML批量出海企业。

光连接/设备及其他

· 太辰光 (300570)：MPO高密度连接器龙头。· 罗博特科 (300757)、炬光科技 (688167)：硅光设备及光互联受益标的。· 曦智科技 (01879.HK)：光互连+光计算“双轮驱动”，收入大增284%。

光互联产业已从技术探索全面进入商业化兑现期。随着AI算力需求持续井喷，这条赛道的确定性和成长性正获得越来越多资本的认可。

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