鼎龙股份：CMP打底、模式最稳的半导体材料平台龙头

三家光刻胶企业中，鼎龙股份纯度最低、商业模式却最为扎实，是典型的半导体耗材平台型隐形冠军。

公司核心基本盘为CMP抛光垫，也是国内唯一掌握该领域全流程研发与制造技术的厂商，国内市占率接近80%，壁垒极高。2025年公司半导体业务营收占比首次过半，全年营收36.6亿元、同比+9.66%，归母净利7.2亿元、同比+38.32%；2026年一季度业绩继续爆发，营收同比+23.82%，净利同比+77.99%，毛利率冲高至54.95%，盈利质量遥遥领先同行。

相较于南大光电强攻高端技术、彤程新材并购扩规模，鼎龙采用耗材协同、客户复用、稳步渗透的差异化路线。公司为国内唯一同时量产CMP抛光垫、抛光液、清洗液、KrF/ArF光刻胶的企业。2026年3月，国内首条全流程高端晶圆光刻胶二期300吨产线投产，同年6月已有8款高端光刻胶拿下主流晶圆厂批量订单，头部客户新增订单近1000加仑，商业化稳步落地。

核心优势在于同客户多品类渗透：CMP耗材与光刻胶终端客户完全重合，依托成熟的CMP供应链与深度认证基础，光刻胶导入成本更低、落地更快、客户粘性更强，单客户价值持续提升，形成平台化成长逻辑。

现阶段鼎龙光刻胶营收体量虽小，但毛利率最优、现金流最稳。依靠高盈利CMP主业持续反哺光刻胶迭代扩产，无需高负债激进投入，成长确定性强、业绩兑现度更高，是基本面比较扎实的标的。