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未来先进封装与新材料“路在何方”？半导体材料——五大未来方向！1.玻璃基板2.氮

2026-06-29 01:41:04 远山看盘 财经

未来先进封装与新材料“路在何方”？半导体材料——五大未来方向！

1.玻璃基板2.氮化镓3.碳化硅4.磷化铟5.人工合成钻石（CVD金刚石散热）

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