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6月3日 午盘盘面回顾 市场早盘震荡反弹,科创50指数大涨超4%,创...

6月3日 午盘盘面回顾

市场早盘震荡反弹,科创50指数大涨超4%,创业板指涨近4%。黄白线分化明显,权重股走势较强。沪深两市半日成交额1.89万亿,较上个交易日放量789亿。盘面上热点快速轮动,全市场超3400只个股下跌。从板块来看,CPO概念延续强势,天孚通信涨超10%,源杰科技涨超15%,创历史新高,华盛昌2连板,剑桥科技、青山纸业涨停。光纤概念反复走强,亨通光电、长飞光纤双双2连板。芯片产业链快速拉升,康强电子、立昂微、长电科技涨停。超硬材料概念表现活跃,黄河旋风、楚江新材、国机精工涨停。下跌方面,影视院线概念震荡调整,北京文化跌停。截至收盘,沪指涨0.56%,深成指涨2.31%,创业板指涨3.97%。
个股来看,今日早盘涨停数量为72家(不包括ST及未开板新股),封板率86%,连板股数量为13家,金时科技、节能铁汉、红星发展、大有能源、天洋新材3连板,模塑科技、实益达、华盛昌、永鼎股份、鑫科材料、亨通光电、长飞光纤、北投科技2连板。
板块上,AI硬件延续强势,中际旭创涨超10%股价超越茅台,华盛昌2连板,迅捷兴、剑桥科技、青山纸业涨停,源杰科技、仕佳光子、联讯仪器等涨超10%。
消息面上,6月2日,在Computex 2026电脑展期间,英伟达CEO黄仁勋在与Marvell CEO马特·墨菲的对话中表示,Marvell将成为下一家市值达万亿美元的公司,再度点燃市场对于AI硬件的做多情绪。东吴证券认为,随着6月的到来,2027年光模块需求预期正在加速明朗,上游缺料问题也迎来改善拐点,龙头厂商业绩弹性有望释放。
光纤概念反复走强,亨通光电、长飞光纤、永鼎股份再度涨停,长盈通、中天科技等涨幅居前。
消息面上,全球首条S+C+L三波段超低损多芯光缆线路近日在山东青岛正式建成开通,这条新型光缆线路突破传统光纤的传输容量极限。此外,英伟达宣布,Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,新一代 Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建,支持Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。与使用传统收发器的网络相比,Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍,AI正常运行时间提升5倍,部署时间快1.3倍。
半导体芯片产业链同样展开反弹,康强电子、立昂微、长电科技、通富微电等涨停,寒武纪、卓胜微、晶方科技、盛科通信等涨幅居前。
消息面上,意法半导体大幅上调数据中心业务营收预期,预计2026年收入达约10亿美元,2027年或翻倍至超20亿美元。同时,Arm表示其自研芯片150亿美元销售目标有望早于2030年末实现,主因AI基础设施需求远超预期。相关研究机构表示,全球AI产业链呈现双轨发展格局,海外AI硬件制造与国产AI芯片设计领域均存在显著增长潜力,工业制造与半导体技术突破将推动行业持续创新,相关产业链上下游企业有望受益于技术迭代与市场需求扩张。
超硬材料概念表现活跃,黄河旋风、楚江新材、国机精工涨停,惠丰钻石、力量钻石、博云新材等涨幅居前。华福证券研报称,2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年,金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年,AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。
综合来看,今日早盘市场震荡走高,创业板之后涨近4%,科技股全线爆发,AI硬件方向延续强势,CPO、PCB、光纤、超硬材料等方向再度涨幅居前,而芯片产业同样展开反弹,先进封装、存储芯片等细分也表现亮眼。不过科技权重吸筹带来存量资金挤出效应依旧存在,今日早盘个股依旧是跌多涨少。市场还是以结构性行情看待为宜,围绕核心主线赛道寻找轮动机会。