中国半导体设备与国际巨头差距全景图。中国半导体设备与国际巨头差距全景图！ 从薄膜沉积、刻蚀到光刻机、离子注入机，7大核心设备的技术代差一目了然！刻蚀/薄膜沉积已突破14nm，光刻机、离子注入机仍是最大短板，国产替代任重道远！
