被誉为“PCB女王”的廖婉婷针对基板，主要涵盖铜箔基板CCL与ABF载板的产业趋势提出了以下深度观点：

一

铜箔基板（CCL）进入涨价超级周期

廖婉婷指出，CCL 目前正处于超级循环周期。由于过去几年厂商将资源过度集中于中高阶产品，导致中低阶产能供给在需求回升时严重不足。

目前涨价效应已从中低阶明确扩散至高阶材料，包括建滔、松下及凯耀等全球领先厂商均已发布涨价通知。供应链吃紧、价格上行的状态至少会持续一两年。

二

ABF载板的阶段性演进与超额利润

Rubin世代（产业主升段）：

随着GPU尺寸变大、HBM堆叠层数增加以及3D封装技术的应用，载板的表面积与板层数将同步大幅提升，类比于盖房子面积更大且楼层更高。

这种由单位需求量爆发驱动的供需失衡将引领载板厂商进入具备“超额利润”的高获利增长期。

三

AI PCB的技术壁垒与产能缺口

随着传输速率向 800G及 1.6T演进，板材制程难度骤增，能胜任的厂商变少，利润率将随稀缺性自然提升。

四

光通讯与CPO对基板的间接推动

虽然，光电共同封装目前的市场渗透率较低，但随着未来GPU与光引擎的封装整合基板的功能性、复杂度及层数要求将进一步增加。

这意味着载板厂商，在未来先进封装架构中将扮演更重要的角色。

总结观点

当前基板产业正经历从成本驱动向技术与面积驱动的转型。由于AI应用的 Token数激增带动了算力基建的超预期扩容，具备高阶制程能力（如金像电、欣兴等）并能切入主流AI供应链的基板厂商，将迎来业绩与评价的双重提升。

一、CCL（覆铜板/铜箔基板）核心个股

✐ 生益科技

大陆第一、全球第二大CCL；M8级高频板通过英伟达认证，AI服务器核心供应商；全产业链一体化。

✐ 南亚新材

内资高端CCL标杆，M2–M9全系列认证；AI服务器主力供应商，2025年净利同比+370%+。

✐ 华正新材

高速/高频CCL+封装基板双强；国产算力链核心供应商，绑定头部云厂商。

二、ABF载板（FC-BGA）核心个股

✐ 兴森科技

国内唯一实现ABF载板量产；20层以下良率90%+，已供货华为、通过英伟达/AMD认证；珠海+广州基地扩产，2027年产能翻倍至36万㎡/年。

✐ 深南电路

内资封装基板龙头；广州基地20层以下批量生产，22–26层研发推进；导入AMD MI300，无锡新基地2027年量产。

✐ 沪电股份

高端PCB+ABF载板双布局；ABF产品用于AI服务器/GPU封装，英伟达供应链核心供应商。

三、上游核心（铜箔/电子布/树脂，CCL成本关键）

✐ 铜冠铜箔

内资高端铜箔龙头，HVLP3/4批量供货，绑定生益/华正。

✐ 德福科技

HVLP铜箔+RTF铜箔，高端CCL认证齐全。

✐ 圣泉集团

PPO树脂龙头（市占70%），M8/M9级树脂供货英伟达链。

✐ 宏和科技

高端电子布龙头，AI服务器CCL核心材料供应商。