这两天，大家都被华为的逻辑折叠芯片刷屏了，说既然采用7nm这样的工艺，也能制造出1.4nm性能的芯片，那ASML的EUV光刻机，就彻底没戏了。

以后谁还买EUV光刻机？

但我想说的是，你彻底想错了，EUV同样重要。

芯片逻辑折叠的原理，是将芯片进行立体排列，以前可能是芯片中晶体管是平面排列，一块芯片只排一层，而华为韬(τ)定律，可以立体排列，排两层、三层甚至更多。

用数字来举例，最简单直接：
1、假设原本用7nm工艺时，一块小芯片只能放100个晶体管，如果立体排列，变成了3层的话，一层100个，3层就可以放300个了，晶体管密度变成3倍了，性能更强了。

2、假如我有EUV，原本工艺就很先进，达到了2nm的水平，你7nm只能放100个晶体管，我2nm可以放300个晶体管，我也用3层工艺，我就能放900个晶体管了。

那么我是不是同样比你强了？难道我用了先进的工艺，我就不能进行立体折叠了？

所以先微缩，提高工艺后，再来进行立体结构，同样也适合于所有的芯片，那么EUV就同样重要，因为你没有EUV，你一层就是100个的本事，我有EUV光刻机，我就可以一层可以放300个，起点就更高了。


你能说EUV不重要么？叠加起来后，甚至效果更猛了！你7nm能实现1.4nm的水平，我本来就1.4nm，叠加后可以实现0.4nm的水平了！