TSV先进封装｜5大核心龙头梳理1、长电科技（600584）作为国内封测绝对龙头，公司自研XDFOI 2.5D/3D异构集成平台，全面掌握TSV、CoWoS、HBM等全套高端先进封装工艺。技术体系完善、资质齐全，是国内先进封装布局最完整、综合实力最强的企业，也是半导体国产替代的核心标杆标的。2、通富微电（002156）深度布局高端算力封装，具备适配HBM3e的高阶TSV封测能力，2.5D转接板集成封装工艺成熟。高端算力芯片配套的TSV工艺稀缺性突出，完美匹配AI芯片技术迭代，是先进封装赛道里弹性最强的核心标的。3、华天科技（002185）拥有eSinC 3D堆叠技术与标准化TSV转接板量产工艺，搭建了高稳定、高性价比的TSV量产体系。最大优势在于落地能力强、量产成熟度高，适配国内供应链国产化替代节奏，技术实用性极强。4、晶方科技（603005）专注晶圆级TSV封装多年，深耕超薄芯片堆叠高精度TSV工艺。车规、消费级高端封装技术领跑行业，资质壁垒高、良率稳定，在细分赛道处于全球第一梯队，具备极强的技术垄断性。5、盛合晶微（688820）掌握TSV硅中介层核心制造与2.5D封装基材全套自研技术。作为国内唯一实现硅基中介层规模化量产的企业，成功填补国内技术空白，是TSV上游材料端、全产业链国产化的稀缺核心标的。 交流探讨：这五只TSV先进封装核心龙头，大家更看好谁的后续机会？温馨提示：个人复盘整理，仅作学习交流，不构成任何投资建议！