【玻璃基板封装】（TGV技术）6家主要上市公司1. 沃格光电（603773.SH）— TGV全制程全球龙头 核心定位：最纯正TGV玻璃基板龙头，全球唯三掌握玻璃薄化→TGV成孔→PVD镀铜→多层线路全制程量产能力的企业 。 客户：芯片基板送样英伟达、英特尔、华为；1.6T光模块玻璃基载板小批量供货中际旭创 。 半导体封装基板业务2026年一季度营收占比达25%，增速超200% 。2. 京东方A（000725.SZ）— 面板龙头跨界封装基板 核心定位：大陆首家布局大板级CoPoS玻璃基封装载板的企业，对标台积电技术路线。 合作：与康宁成立合资公司，共同开发玻璃基封装载板、可折叠玻璃等前沿技术。

3. 帝尔激光（300776.SZ）— TGV激光微孔全球领先 核心定位：晶圆级+面板级TGV激光技术全覆盖的设备龙头，2019年起布局TGV，已实现“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一体化解决方案 。 客户：服务长电科技、甬矽电子、通富微电等封测龙头，是台积电CoPoS试点线潜在供应商。 半导体设备业务2026年一季度营收占比约15%，增速超300%，TGV设备贡献核心增量 。4. 大族激光（002008.SZ）— 面板级TGV设备批量交付 核心定位：国内激光加工设备平台型龙头，Panel级TGV设备已批量交付，采用飞秒激光增强玻璃蚀刻技术（FLEE）。 客户：覆盖沃格光电、京东方等玻璃基板厂商，切入英伟达、英特尔先进封装供应链。 依托激光技术平台，拓展半导体封装、PCB、显示面板等多领域应用，形成技术协同优势。5. 五方光电（002962.SZ）— 光模块TGV封装新锐 核心定位：TGV玻璃通孔技术专注高速光模块封装，国内少数实现送样验证的企业。 客户：产品送样中际旭创、光迅科技等头部光模块厂商，适配1.6T/3.2T高速光模块封装 。 规划建设年产5万㎡TGV玻璃基板产线，2026年下半年有望量产 。6. 凯盛科技（600552.SH）— 中建材旗下封装玻璃新星 核心定位：从超薄电子玻璃切入半导体封装，8英寸TGV基板中试通过，UTG国内市占率第一 。 技术突破：自主研发低CTE、低介电损耗半导体封装用玻璃，突破介电与膨胀系数控制关键技术 。 客户：半导体封装玻璃基板已送样国内头部封测厂，正在进行可靠性测试 。内容来源公开信息，仅供参考！