英伟达算力相关，陶瓷基板8家重点公司据消息称，英伟达新一代AI芯片Rubin（R200）的发布，可能彻底改写GPU散热格局。其标准版功耗达1800–2300W，Ultra版本峰值更是飙升至2850W，热流密度最高近600W/cm²，直接击穿传统HDI PCB的散热上限，传统散热方案已完全失效。
在此背景下，氮化铝、氮化硅陶瓷基板成为Rubin唯一可行的散热解决方案，其热导率、绝缘性及热膨胀匹配度远超传统PCB，可完美适配高功耗需求。目前全球高端陶瓷基板市场被日企垄断，国产化率不足10%，而国内厂商已加速突破技术壁垒，部分企业已进入英伟达供应链，国产替代空间广阔，成为AI算力升级背景下的核心机遇。
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第八家：中瓷电子
核心逻辑：国内电子陶瓷外壳和陶瓷基板龙头企业，产品覆盖光模块陶瓷外壳、通信器件陶瓷基板等。公司已批量进入国内外主流光模块供应链，光模块陶瓷外壳覆盖1.6Tbps并量产，订单饱满，产能利用率维持高位。在数据中心、智算等AI领域已形成成熟配套方案，但产品聚焦光模块环节而非GPU用陶瓷基板，受益逻辑通过光模块传输链间接传导，与GB300的直接关联度弱于GPU散热用陶瓷基板的标的。
第七家：昀冢科技
核心逻辑：专注于DPC工艺陶瓷基板，产品主要用于大功率LED、激光器件等领域。AI服务器光模块速率升级驱动陶瓷基板需求增长，DPC技术路线是目前GPU散热用陶瓷基板的主流方案。据陶瓷基板行业信息，英伟达Rubin平台GPU功率达2850W以上，超过2000W的PCB承载极限，陶瓷基板与PCB混压是目前唯一可行的散热方案。公司尚未公开披露与英伟达的直接合作进展，逻辑偏技术趋势和潜在配套。
第六家：国瓷材料
核心逻辑：国内MLCC介质粉体材料龙头，产品正向AI服务器及车规用高端MLCC介质粉体领域延伸布局。根据公司互动易回复，基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发能力，正在打造陶瓷基板产业平台，已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板等产品，部分已打破国外材料垄断。公司处于陶瓷产业链上游（粉体→基片→基板），受益逻辑较为间接，与GB300的直接关联通过材料供应实现。
第五家：三环集团
核心逻辑：国内电子陶瓷元件龙头，产品覆盖陶瓷基片、MLCC、陶瓷封装基座等，具备从粉体到成品的全产业链能力。英伟达GB300平台单台需约3万颗MLCC，单一AI机柜达44万颗。公司MLCC产品已进入车规和工控领域，在AI服务器用高容MLCC方向具备国产替代潜力。作为基础电子陶瓷平台型公司，受益于AI算力带动的陶瓷基板及MLCC需求增长较为全面，但与GB300的直接关联弱于聚焦基板设计的标的。
第四家：科翔股份
核心逻辑：陶瓷基板产品属于公司PCB品类体系之一，采用AMB/DPC工艺，应用场景直接对标AI服务器大功率散热刚需。根据深交所互动易平台公司董秘回复，陶瓷基板产品在"正常生产和不断研发中"，公司已瞄准服务器等高端产业赛道，正在建设年产10万㎡的高端服务器用PCB募投项目。但公司对送样验证、是否供货英伟达等具体问题未予确认，仅回复"具体数据可关注公司定期报告"。
第三家：博敏电子
核心逻辑：AMB陶瓷基板技术储备扎实，产品主要面向车载PCB和激光雷达等汽车电子场景，在车规级陶瓷基板领域已实现批量供货。据行业分析，英伟达供应链中陶瓷基板目前约80%由日本京瓷、丸和、日本精密陶瓷供应，国产化率较低，国产替代空间明确。博敏电子的技术能力具备从汽车电子向算力领域迁移的可能性，但目前AI算力属性相对较弱，主要驱动力仍来自汽车电子。
第二家：富乐德
核心逻辑：2025年完成对富乐华100%股权的收购后，切入覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）领域。DPC陶瓷基板是1.6T光模块继光芯片之后最紧缺的物料之一，800G光模块每只用4-8片TEC制冷片陶瓷基板。据行业沟通纪要，公司拥有日本背景的磁控溅射设备资源（该设备被日立、东芝等日本企业垄断，是国内扩产的主要瓶颈），新DPC产线投资超8亿元、产能60万片/年，预计2026年三季度开始体现财务贡献。富乐德本身是A股上市公司（创业板），通过收购富乐华实质性持有陶瓷基板核心资产。
第一家：景旺电子
核心逻辑：据业内信息，英伟达正低调推进CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术验证，目前仅剩3家PCB厂商参与开发，分别为中国台湾地区的臻鼎、欣兴以及深圳景旺。CoWoP技术以PCB取代现有ABF载板，对供应商制程能力要求极高，包括高端铜箔基板材料选型与整合、精细化线宽线距布线工艺等。据第三方行业自媒体信息，景旺电子自研埋嵌陶瓷+六阶HDI+埋铜复合工艺，中试线已通，珠海金湾量产基地预计2026年三季度投产。财经
