英伟达联手康宁扩产光连接，铜缆时代要结束了？光通信暗战已打响

5月6号早上，英伟达发布公告说他们和康宁签了新协议，康宁计划在美国内陆建三个新工厂，一个在北卡，两个在德州，总共会招三千多个高薪岗位，这些厂子会让光连接制造能力增加十倍，光纤产量提高超过一半，另外英伟达还拿出5亿美元，拿到1500万股普通股的认股权证，行权价是180美元，同时他们还获得300万股预融资权证，行权价低到几乎不用花钱，这一系列动作看起来像投资，实际上更像是提前锁定股份。

这件事背后有实际需求支撑，去年GTC大会上英伟达提到，CPO是AI基础设施的核心部分，现在经常出现上千张GPU连成集群的情况，用铜线完全无法承受，信号衰减快、耗电量大、延迟也不稳定，换成光互连就能解决这些问题——把光模块直接放进芯片封装旁边，传输距离从几米缩短到几毫米，能耗能降低九成，系统密度也跟着提高，Omdia的数据很可靠，这是物理限制推动出来的技术路线。

康宁这家公司,很多人以为它只给iPhone做屏幕玻璃,其实它是光纤技术的开创者,1970年他们造出第一根低损耗光纤,到现在已经铺了数百万英里,2024年财报显示,光通信业务收入超过消费电子玻璃,成为最大收入来源,今年初Meta投入60亿美元支持它扩建北卡工厂,现在英伟达也加入进来,这说明AI大厂都认识到,光互连技术不是可有可无的东西,而是必须采用的技术。



英伟达没有只和康宁合作，今年三月他们还向相干公司和朗美通投了四十亿资金，重点布局激光器和调制器等光模块核心部件，博通和英特尔也在研发CPO原型，但进度已经慢了一些，英伟达的策略很直接，不自己生产，而是通过投资把上游材料和器件厂商都绑定起来，这样一来竞争对手很难模仿，因为连关键零部件都买不到，自然无法搭建系统。

还有个容易忽略的地方，康宁最近在推广玻璃基板封装技术，传统芯片用硅做底板，但玻璃的介电常数更低，耐热性更好，更适合堆叠高带宽内存和AI芯片，这听起来像个小改进，实际上可能是个重要转折点，未来几年，光信号可能不止在电路板之间传输，还会直接穿行于芯片内部甚至晶圆表面，半导体制造的规则或许真要改变了。

市场的反应很真实，从2023年4月到现在，康宁股价涨了三倍多，英伟达也翻了一倍，5月6号盘前，康宁跳涨20%，英伟达微涨3%，这不是在追热点，而是资金在确认一件事，AI竞争已经从写代码、拼算力，下沉到物理层面了，谁控制了光的传输路径，谁就掌握了下一代算力的关键。

我看过康宁官网的新闻稿，CEO Weeks说他们在重新定义互联的边界，这话听起来有点空，但他们新建的工厂都在美国本土，靠近数据中心、电网和人才集中的地方，说明不是随便喊口号，光通信这盘棋早就悄悄摆好了。