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美国:绝不允许把使用美国技术的光刻机卖给中国。中国:绝不允许把使用中国稀土的光刻

美国:绝不允许把使用美国技术的光刻机卖给中国。中国:绝不允许把使用中国稀土的光刻机,卖给美利坚,荷兰阿斯麦:你们这是混合双打吗?”
 
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事情要从2025年说起。那时候美国的技术封锁已经层层加码,不仅禁止阿斯麦向中国出口极紫外光刻机(EUV),还把手伸到了深紫外光刻机(DUV)领域。更狠的是,美国连已经卖出去的设备都不放过,要求荷兰政府把维修服务和零件供应也纳入管制范围。这意味着就算中国厂商手里有设备,将来坏了也没人修、没零件换,设备直接变废铁。这种“赶尽杀绝”的打法,别说中国企业受不了,连阿斯麦自己都扛不住了。要知道中国可是阿斯麦的最大客户,2025年全年净销售额327亿欧元,中国市场就贡献了33%。眼看着这么大一块蛋糕吃不到嘴里,阿斯麦内部的不满情绪可想而知。
 
但真正让阿斯麦崩溃的,是中国在2025年10月祭出的稀土出口管制。根据中国商务部发布的新规,自2025年12月1日起,含有中国稀土成分的物项及相关技术出口都需要申请许可,价值占比超过0.1%的产品全部纳入管制范围。这意味着全球任何一家企业,只要产品里用了中国的稀土材料,再出口到其他国家都必须经过中国点头。你可能觉得这没什么大不了,但你要知道,中国在全球稀土产业里可是绝对的王者——掌控着全球90%以上的稀土分离加工产能和95%的高端抛光粉供应。
 
阿斯麦的光刻机,恰恰离不开中国的稀土。EUV和DUV设备里的精密激光器、磁悬浮工作台、钕铁硼磁铁,全都要用到钕、镝、铽这些稀土元素。说句不好听的,没有中国稀土,阿斯麦的机器就是一堆废铁。阿斯麦首席财务官达森虽然嘴上说“库存够用几个月,短期不会停产”,但也老实承认,如果长期断供,公司就得被迫寻找替代供应商,那成本可就上天了。这还不算完,中国的管制不仅管原料,还管二级、三级供应商,甚至连在第三国加工过的含中国稀土的成品都跑不掉。阿斯麦那点库存,撑得了一时撑不了一世。
 
面对美国的围堵和中国的反制,阿斯麦彻底成了风箱里的老鼠——两头受气。富凯在2025年12月接受彭博社采访时直接撂了实话:“中国绝不会接受被‘卡脖子’,一个14亿人口的大国,不可能在技术上永远仰人鼻息。”他给西方出了个主意,说与其把中国逼到绝路,不如适度输出落后技术,让中国保持依赖,这样既能拖慢中国的自主创新,又能保住西方的市场。这个建议听起来有点阴险,但反过来看也说明了一个事实:阿斯麦心里清楚,把中国逼急了,人家迟早自己造出来。富凯自己都承认,现在阿斯麦卖给中国的设备比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代,相当于2013、2014年的水平,技术差距超过十年。也就是说,就算中国买到了阿斯麦的设备,也是人家早就淘汰的老古董。这种“施舍式”的出口,与其说是做生意,不如说是在打发叫花子。
 
但富凯的担忧不是没有道理。就在西方对中国搞技术封锁的同时,中国的半导体产业正在以肉眼可见的速度突围。2025年5月,上海微电子的28纳米浸没式DUV光刻机完成首台交付,到了年底已经开始批量交付,良率提升到了95%,成本比阿斯麦的设备低40%。虽然跟阿斯麦最先进的技术比还有差距,但至少说明中国已经啃下了光刻机这块硬骨头。更让人振奋的是长江存储,2025年7月启动了首条100%国产设备覆盖的产线试产,从沉积到光刻,从检测到封装,整条线没有一台美国设备。当年被美国列入实体清单的时候,谁也没想到中国人能这么快把整套设备串起来。用网友的话说,美国能禁一台EUV光刻机,但禁不了一条完全中国造的产业链。
 
2025年12月,国防科技大学在全球范围内首次实现了高性能P型二维半导体材料的晶圆级量产。这个技术突破的意义有多大?说白了,就是给未来的芯片制造提供了全新的材料方案,有可能绕过传统硅基半导体的物理极限。这些突破加在一起,直接反映在了数据上。根据摩根士丹利发布的研报,2025年中国芯片自给率达到24.3%,预计到2028年将跃升至32%。从2018年的15%到2025年的24.3%,这七年增长的9个百分点,背后是多少企业熬了多少个通宵换来的。
 
这场中美博弈,表面上打的是光刻机和稀土,实际上争的是未来二十年全球科技的规则制定权。美国的算盘很简单:用技术封锁把中国锁死在成熟制程,让中国永远做低端芯片的“打工仔”。中国的反击也很干脆:你封我的技术,我封你的原料,大家谁都别想好过。夹在中间的阿斯麦,成了这场博弈最大的倒霉蛋。2025年全年阿斯麦净销售额327亿欧元,中国市场占比33%,看起来数字挺漂亮,但明眼人都知道这已经是强弩之末。