【清华团队合作运用人工智能为超微芯片电容设计高性能介电材料】面向AI算力先进封装、高速光通信、相控阵雷达T/R组件等高端应用场景,芯片电容作为关键无源器件,对核心介质材料提出兼具高介电常数(κ)、低介质损耗(tanδ)与近零介电温度系数(TCκ)的综合性能要求。然而,高介电极化往往易伴随更
【清华团队合作运用人工智能为超微芯片电容设计高性能介电材料】面向AI算力先进封装、高速光通信、相控阵雷达T/R组件等高端应用场景,芯片电容作为关键无源器件,对核心介质材料提出兼具高介电常数(κ)、低介质损耗(tanδ)与近零介电温度系数(TCκ)的综合性能要求。然而,高介电极化往往易伴随更