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研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交 ​

研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交 ​

2026-09-10 07:25
研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交 ​
芯闻简讯：英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's Hardware报道，英特尔于本周一宣布，其使用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机累计处理的300毫米晶圆已突破100万片，距离其首台设备完成组装还不到两年半时间。 这一数字涵盖设备安装与认证、工艺研发以及量产等各个环节，是今 ​

芯闻简讯：英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's Hardware报道，英特尔于本周一宣布，其使用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机累计处理的300毫米晶圆已突破100万片，距离其首台设备完成组装还不到两年半时间。 这一数字涵盖设备安装与认证、工艺研发以及量产等各个环节，是今 ​

2026-09-10 07:23
芯闻简讯：英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's Hardware报道，英特尔于本周一宣布，其使用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机累计处理的300毫米晶圆已突破100万片，距离其首台设备完成组装还不到两年半时间。 这一数字涵盖设备安装与认证、工艺研发以及量产等各个环节，是今 ​
芯闻简讯：三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息，三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始2纳米芯片试生产。值得关注的是，该厂所有预定产量目前已被预订一空，投产前便已基本锁定满负荷运转状态。 泰勒工厂的火爆行情，得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单持续涌入。据悉，三星 ​

芯闻简讯：三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息，三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始2纳米芯片试生产。值得关注的是，该厂所有预定产量目前已被预订一空，投产前便已基本锁定满负荷运转状态。 泰勒工厂的火爆行情，得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单持续涌入。据悉，三星 ​

2026-09-10 07:14
芯闻简讯：三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息，三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始2纳米芯片试生产。值得关注的是，该厂所有预定产量目前已被预订一空，投产前便已基本锁定满负荷运转状态。 泰勒工厂的火爆行情，得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单持续涌入。据悉，三星 ​
芯闻简讯：三星加速硅光子研发，年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。 业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电 ​

芯闻简讯：三星加速硅光子研发，年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。 业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电 ​

2026-09-10 07:14
芯闻简讯：三星加速硅光子研发，年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。 业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电 ​
芯闻简讯：三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。 该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元）， ​

芯闻简讯：三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。 该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元）， ​

2026-09-10 07:05
芯闻简讯：三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。 该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元）， ​
研报数据：预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日，市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测：到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计，受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠产品需求增长共同拉动，2027年 ​

研报数据：预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日，市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测：到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计，受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠产品需求增长共同拉动，2027年 ​

2026-09-08 22:31
研报数据：预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日，市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测：到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计，受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠产品需求增长共同拉动，2027年 ​
芯闻简讯：存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告，SK海力士、三星电子的存储库存不到10天，2027年存储市场更可能面临“前所未有的短缺”。 KB证券研究部主管金东元（Kim Dong-won）示警：“截至第三季，三星电子与SK海力士的存储库存已降至十天以下，已非单纯的需求复苏，而是可 ​

芯闻简讯：存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告，SK海力士、三星电子的存储库存不到10天，2027年存储市场更可能面临“前所未有的短缺”。 KB证券研究部主管金东元（Kim Dong-won）示警：“截至第三季，三星电子与SK海力士的存储库存已降至十天以下，已非单纯的需求复苏，而是可 ​

2026-09-08 22:35
芯闻简讯：存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告，SK海力士、三星电子的存储库存不到10天，2027年存储市场更可能面临“前所未有的短缺”。 KB证券研究部主管金东元（Kim Dong-won）示警：“截至第三季，三星电子与SK海力士的存储库存已降至十天以下，已非单纯的需求复苏，而是可 ​
芯闻简讯：三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的50%左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片 ​

芯闻简讯：三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的50%左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片 ​

2026-09-09 11:39
芯闻简讯：三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的50%左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片 ​
芯闻简讯：供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10% 媒体《电子时报》供应链消息，英特尔PC CPU预计将于2026年10月5日再度上调价格，涨幅约10%。与此同时，毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市（EOL）。削减低毛利产品，优化整体盈利结构，是英特尔CEO陈立武现阶段战略调整的核心思路。 这并非英 ​

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2026-09-08 19:58
芯闻简讯：供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10% 媒体《电子时报》供应链消息，英特尔PC CPU预计将于2026年10月5日再度上调价格，涨幅约10%。与此同时，毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市（EOL）。削减低毛利产品，优化整体盈利结构，是英特尔CEO陈立武现阶段战略调整的核心思路。 这并非英 ​

#中国女篮20分大胜意大利女篮##中国女篮[超话]# 这个也太神奇了吧，意大利女人打美国女篮只输了那几分，看来打美国女篮笑话他们比较厉害啊，我的天，中国女篮还是可以的。 ​

2026-09-08 20:27
#中国女篮20分大胜意大利女篮##中国女篮[超话]# 这个也太神奇了吧，意大利女人打美国女篮只输了那几分，看来打美国女篮笑话他们比较厉害啊，我的天，中国女篮还是可以的。 ​
芯闻简讯：美光加码设备投资，HBM月产能目标10万片 媒体ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。 报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月 ​

芯闻简讯：美光加码设备投资，HBM月产能目标10万片 媒体ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。 报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月 ​

2026-09-08 07:01
芯闻简讯：美光加码设备投资，HBM月产能目标10万片 媒体ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。 报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月 ​
芯闻简讯：三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发 近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。 据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目 ​

芯闻简讯：三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发 近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。 据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目 ​

2026-09-08 06:59
芯闻简讯：三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发 近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。 据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目 ​
产业简讯：三星计划进入人形机器人赛道 据媒体报道，三星电子正加快人形机器人原型机开发，目标是在2027年1月于美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展CES 2027上，首次公开自主研发的人形机器人。 业内人士表示，随着人工智能技术进步，人形机器人的商业化时点预计将提前到来，这促使三星电子加快 ​

产业简讯：三星计划进入人形机器人赛道 据媒体报道，三星电子正加快人形机器人原型机开发，目标是在2027年1月于美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展CES 2027上，首次公开自主研发的人形机器人。 业内人士表示，随着人工智能技术进步，人形机器人的商业化时点预计将提前到来，这促使三星电子加快 ​

2026-09-08 06:59
产业简讯：三星计划进入人形机器人赛道 据媒体报道，三星电子正加快人形机器人原型机开发，目标是在2027年1月于美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展CES 2027上，首次公开自主研发的人形机器人。 业内人士表示，随着人工智能技术进步，人形机器人的商业化时点预计将提前到来，这促使三星电子加快 ​

每天上班就觉得自己啥也不会问完claude 问codex 很蠢的问题就不花token 问deepseek。 ​

2026-09-07 16:11
每天上班就觉得自己啥也不会问完claude 问codex 很蠢的问题就不花token 问deepseek。 ​
芯闻简讯：全球图像传感器市场生变，豪威晋升全球第二 近期，多家权威研究机构数据显示，豪威（OmniVision）已正式晋升为全球第二大CMOS图像传感器（CIS）供应商，仅次于行业龙头索尼。这是中国半导体企业在全球细分市场取得的历史性突破，标志着全球CIS产业格局迎来深刻重塑。 翻阅TSR统计的2025年 ​

芯闻简讯：全球图像传感器市场生变，豪威晋升全球第二 近期，多家权威研究机构数据显示，豪威（OmniVision）已正式晋升为全球第二大CMOS图像传感器（CIS）供应商，仅次于行业龙头索尼。这是中国半导体企业在全球细分市场取得的历史性突破，标志着全球CIS产业格局迎来深刻重塑。 翻阅TSR统计的2025年 ​

2026-09-07 07:36
芯闻简讯：全球图像传感器市场生变，豪威晋升全球第二 近期，多家权威研究机构数据显示，豪威（OmniVision）已正式晋升为全球第二大CMOS图像传感器（CIS）供应商，仅次于行业龙头索尼。这是中国半导体企业在全球细分市场取得的历史性突破，标志着全球CIS产业格局迎来深刻重塑。 翻阅TSR统计的2025年 ​
芯闻简讯：国产DRAM存储芯片市占首破10% 韩国央行最新报告指出，随着三星电子与SK海力士加速扩建国内生产设施，韩国在存储芯片领域相对中国的领先优势，未来恐进一步拉大 在此之前，研究机构Counterpoint Research也公布最新数据，显示中国内存厂长鑫存储（CXMT）已在今年第二季首度拿下全球DRAM营收 ​

芯闻简讯：国产DRAM存储芯片市占首破10% 韩国央行最新报告指出，随着三星电子与SK海力士加速扩建国内生产设施，韩国在存储芯片领域相对中国的领先优势，未来恐进一步拉大 在此之前，研究机构Counterpoint Research也公布最新数据，显示中国内存厂长鑫存储（CXMT）已在今年第二季首度拿下全球DRAM营收 ​

2026-09-06 22:29
芯闻简讯：国产DRAM存储芯片市占首破10% 韩国央行最新报告指出，随着三星电子与SK海力士加速扩建国内生产设施，韩国在存储芯片领域相对中国的领先优势，未来恐进一步拉大 在此之前，研究机构Counterpoint Research也公布最新数据，显示中国内存厂长鑫存储（CXMT）已在今年第二季首度拿下全球DRAM营收 ​
芯闻简讯：Q2全球DRAM存储芯片规模突破1470亿美元 CFM闪存市场最新数据，2026年第二季度全球DRAM市场规模达到1470.24亿美元，环比增长55.9%，创下历史新高。AI服务器对高附加值存储产品的强劲需求，成为推动本轮量价齐升的核心动力。 从价格走势来看，原厂在第一季度已实现服务器及PC DRAM平均售价（ ​

芯闻简讯：Q2全球DRAM存储芯片规模突破1470亿美元 CFM闪存市场最新数据，2026年第二季度全球DRAM市场规模达到1470.24亿美元，环比增长55.9%，创下历史新高。AI服务器对高附加值存储产品的强劲需求，成为推动本轮量价齐升的核心动力。 从价格走势来看，原厂在第一季度已实现服务器及PC DRAM平均售价（ ​

2026-09-06 23:31
芯闻简讯：Q2全球DRAM存储芯片规模突破1470亿美元 CFM闪存市场最新数据，2026年第二季度全球DRAM市场规模达到1470.24亿美元，环比增长55.9%，创下历史新高。AI服务器对高附加值存储产品的强劲需求，成为推动本轮量价齐升的核心动力。 从价格走势来看，原厂在第一季度已实现服务器及PC DRAM平均售价（ ​
产业简讯：首款折叠屏iPhone初期日产仅“数百部” 消息人士称，苹果公司备受期待的折叠屏iPhone的初期日产量目前仅为“数百部”，主要原因是该公司对产品质量有着极高的要求。苹果公司正在努力提高产量。 一位了解此事的供应链经理表示：“苹果对质量的要求非常高，并在8月份正式投产前进行了一次额 ​

产业简讯：首款折叠屏iPhone初期日产仅“数百部” 消息人士称，苹果公司备受期待的折叠屏iPhone的初期日产量目前仅为“数百部”，主要原因是该公司对产品质量有着极高的要求。苹果公司正在努力提高产量。 一位了解此事的供应链经理表示：“苹果对质量的要求非常高，并在8月份正式投产前进行了一次额 ​

2026-09-06 22:22
产业简讯：首款折叠屏iPhone初期日产仅“数百部” 消息人士称，苹果公司备受期待的折叠屏iPhone的初期日产量目前仅为“数百部”，主要原因是该公司对产品质量有着极高的要求。苹果公司正在努力提高产量。 一位了解此事的供应链经理表示：“苹果对质量的要求非常高，并在8月份正式投产前进行了一次额 ​
研报数据：2026年Q2全球DRAM存储芯片同比增幅达385% 日前，市场研究机构Counterpoint Research发布全球DRAM与HBM市场份额季度追踪报告，揭示了存储芯片市场在人工智能算力需求驱动下的剧烈格局变动。 在DRAM市场，三星电子于2026年第二季度以38%的市场份额稳居全球第一，这已是其连续第三个季度保持 ​

研报数据：2026年Q2全球DRAM存储芯片同比增幅达385% 日前，市场研究机构Counterpoint Research发布全球DRAM与HBM市场份额季度追踪报告，揭示了存储芯片市场在人工智能算力需求驱动下的剧烈格局变动。 在DRAM市场，三星电子于2026年第二季度以38%的市场份额稳居全球第一，这已是其连续第三个季度保持 ​

2026-09-05 06:25
研报数据：2026年Q2全球DRAM存储芯片同比增幅达385% 日前，市场研究机构Counterpoint Research发布全球DRAM与HBM市场份额季度追踪报告，揭示了存储芯片市场在人工智能算力需求驱动下的剧烈格局变动。 在DRAM市场，三星电子于2026年第二季度以38%的市场份额稳居全球第一，这已是其连续第三个季度保持 ​
芯闻简讯：南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高 9月2日，DRAM存储厂商南亚科公布2026年8月自结合并营收，达到新台币446.9亿元，环比增长1.9%，同比增长560.9%，再度刷新单月营收历史新高。1~8月累计合并营收新台币2201.94亿元，同比增幅638.2%，公司营运动能持续释放。 存储行业进入景气上行周期，头 ​

芯闻简讯：南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高 9月2日，DRAM存储厂商南亚科公布2026年8月自结合并营收，达到新台币446.9亿元，环比增长1.9%，同比增长560.9%，再度刷新单月营收历史新高。1~8月累计合并营收新台币2201.94亿元，同比增幅638.2%，公司营运动能持续释放。 存储行业进入景气上行周期，头 ​

2026-09-05 06:27
芯闻简讯：南亚科8月营收446.9亿新台币再创新高 9月2日，DRAM存储厂商南亚科公布2026年8月自结合并营收，达到新台币446.9亿元，环比增长1.9%，同比增长560.9%，再度刷新单月营收历史新高。1~8月累计合并营收新台币2201.94亿元，同比增幅638.2%，公司营运动能持续释放。 存储行业进入景气上行周期，头 ​

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