9月初，国际半导体产业协会（SEMI）公布了2026年第二季度的全球半导体设备市场数据。

这个季度，全球晶圆厂买设备的钱加起来是405.3亿美元，比去年同期多23%，比今年一季度也高了11%，连续第二个季度刷新历史纪录。

更值得琢磨的是另一组数：中国大陆买了119.1亿美元，占全球的29.4%，这已经是连续第13个季度排在全球第一。

13个季度，三年多。为什么中国买设备的胃口一直这么大？

先说设备是干嘛的。造芯片得先建产线，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备就是产线的主角。买多少设备，基本等于晶圆厂打算扩多少产能。

这笔钱花在哪，哪里就在下狠劲造芯片。

不过中国大陆这个季度买设备同比只涨了5%，在主要市场里并不算高。涨得凶的反而是——中国台湾买了108.9亿美元，涨24%，韩国90.8亿美元，涨了54%；北美涨27%，欧洲更是涨了70%。大家都在增长，但中国的特点是盘子最大，而且三年多没掉出过第一。

而这种持续的设备采购，正在变成看得见的产出。

国内主要晶圆代工厂的产能利用率，目前普遍维持在九成以上。国家统计局的数据显示，2025年中国集成电路产量达到4843亿块，又创了新高，比2020年的2614亿块差不多翻了一倍。

产量上去之后，出口也跟着放量：海关数据显示，今年1到7月，中国集成电路出口2118亿个，金额2160亿美元，同比增长99.5%，7个月就超过了2025年全年的2019亿美元。

可见，持续投入之后，中国芯片的竞争力确实在上升，出口订单也在持续增加。

接下来就看中国能不能把这些采购金额，全部转化成芯片产能了，就看中国能不能把第一继续坐下去，先进工艺的口子能不能慢慢撕开，接下来几个季度的数据会给出答案。

但大家都认为，随着中国芯片产业的持续发力，未来全球的芯片产业格局，都会大洗牌，毕竟我们的产能建的实在是太多了。