CPO设备缺货、客户追单、厂商加班赶工，叠加高盛把2028年光模块市场规模预测上调到1485亿美元、上调幅度115%。

缺货是真的，订单是真的，但市场把“设备缺货”等同于“光模块爆发”这个逻辑链条，跳过了好几个关键环节。真正值得琢磨的反而是两个被情绪掩盖的结构性问题。

第一，设备缺货和光模块放量之间，隔着一条价格传导的鸿沟。

现在缺的是什么？缺的是封装检测设备、精密传动零部件、定位平台这些东西。上银集团三季度硅光检测设备订单大增，国际客户两度追加订单，台数达数百台。大银微系统也接获国际CPO设备龙头数千套订单。精密运动与传动零部件交期已经拉到3个月，定位平台3到4个月。

问题是，设备缺货推高的是设备厂的价格和利润，但设备涨价最终要由光模块厂商来消化。CPO光引擎与激光器成本比1.6T可插拔模块均价高出约10%——这意味着光模块厂商一边要承受设备涨价的成本压力，一边还要面对下游客户对价格的敏感。设备缺货能不能顺利传导成光模块的量价齐升，中间还有很多变数。

另一个数据值得看：InP衬底需求2026年预计飙升至300万片，而2025年这个数字是210万片——上游材料缺口逼近50%。设备缺货叠加材料紧缺，光模块厂商的产能利用率能拉到多少，是个实实在在的问号。

第二，CPO的制造瓶颈远比“缺设备”更棘手，放量节奏可能比市场想的慢。

TrendForce的调研显示，CPO交换机目前面临三重供给瓶颈：光引擎良率难题、硅光子产能建设周期长、先进封装资源被AI芯片挤占。光引擎需要整合激光器、调制器这些元件，制程复杂、热管理要求高，目前只有少数供应商具备量产能力。

更关键的是测试环节。EIC/PIC键合后的测试可能成为CPO量产的最大瓶颈，部分设备交期已经拉长到两年。这意味着什么？意味着就算今天下单买设备，两年后才能拿到，产能爬坡的节奏会被硬生生拖慢。

联讯仪器上半年营收增长200%、归母净利润增长903%，罗博特科光电子及半导体业务在手订单约24.52亿元——这些数字确实漂亮，但也恰恰说明设备端的景气度已经price in了。而光模块这边，海光芯正的说法是“不缺订单、只缺产能”，订单指引已经排满2027年全年。订单排到2027年，听着是好事，但换个角度想——产能瓶颈如果解决不了，订单再多也变不成收入和利润。

高盛那个1485亿美元的市场规模预测，时间窗口是2028年。从现在的设备缺货、制造瓶颈、产能爬坡，到2028年真正兑现那个数字，中间的路还很长。市场今天把远期预期一次性打进了短期股价，后面一旦某个环节的放量节奏不及预期，分化是必然的。

设备缺货是事实，订单爆满是事实，但股价已经反应了不少。真正值得盯的，反而是那些在制造瓶颈环节有卡位价值、或者在上游材料紧缺中被错杀的细分方向。情绪最高潮的时候，往往也是最需要冷静的时候。