麒麟2026，牛逼！
芯片晶体管密度由之前的每平方毫米1.55亿个升级到2.38亿，增长约55%。
在相同性能条件下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
华为何庭波表示，那颗本该烧毁的τ芯片，反而运行得更冷，不是因为折叠才变冷，而是因为折叠本身，归根结底，τ（韬）的用武之地不止一处。
感兴趣的朋友可以去看何庭波再次在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布的《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》。
结论就是，折叠并不是大家想象的那么简单，不是整两层贴一起、不只是塞更多的晶体管，而是提升效率、降低损耗，纯堆叠是解决不了发热/高功耗等问题的，麒麟2026值得期待。
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