Rubin放量成为Q3主线，算力与科技材料重点方向梳理

海外算力AI

Q3核心看点是Rubin出货放量。Ultra版本受HBM产能制约，堆叠层数或下调，会拖慢落地节奏。

Rubin相比Blackwell属于小迭代，真正架构大更新要看Feymann，资金重点博弈的是出货放量，并非全新技术变革。

重点跟踪：1.6T相关、具备产能的光芯片与光器件；PCB及材料整体走势偏强；OEM/ODM富联；Rubin配套HVDC电源，国产厂商机会增多，持续跟踪麦米的出货进度。

不用过度纠结技术路线博弈，CPO、NPO会同步发展，二者并不冲突，分别承担技术突破和稳妥落地的任务。

国产算力AI

腾讯财报资本开支超预期，利好国产算力以及算力租赁赛道，有望迎来反弹。

科技材料

多数逻辑之前已经梳理过。半导体硅片来到景气度拐点，确认拐点要看产能拉满、交期拉长、产品涨价，立昂微6/8/12寸外延片目前交期紧张。

氮化铝粉体海外厂商占据绝大部分市场，中瓷、国瓷依赖进口，旭光是国内头部厂商，存在供应链替代逻辑。这类前期炒作过的品种，适合短线套利。

仅供参考！