存储国产化进入加速阶段，美日荷持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购，半导体设备国产化率已由2017年的13%提升至2025年预计的22%，仍具备广阔提升空间。

受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。2026年、2027年全球晶圆制造设备WFE市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元。半导体设备厂商的需求具备高确定性，部分半导体设备厂商正加快产能扩张；同时，受益于下游强劲需求&新设备产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。