【股市闲聊】高端半导体材料赛道：国产替代进入攻坚期，下游晶圆厂采购比例持续提升！

半导体行业此前一直受制于海外材料限制，经过数年持续的技术攻关，半导体材料的国产替代已经从样品送检阶段，进入大批量批量供货的落地周期，近期多家国内晶圆制造厂更新了供应链名录，上调了国产光刻胶、电子特气、抛光液、靶材的采购比例，实打实的利好直接反映在企业月度营收数据之中。

国内集成电路产业大基金二期持续向半导体材料企业增资，资金主要用于扩建量产产线、高端产品工艺迭代，解决了本土厂商扩产的资金瓶颈。过去很长一段时间，高端半导体材料被海外几家企业垄断，晶圆厂更换供应链需要漫长的验证周期，如今出于供应链安全的考量，国内头部晶圆厂主动缩短验证周期，给本土企业留出了巨大的替代空间。

从细分品类的景气度排序来看，电子特气、晶圆抛光材料、高纯靶材是当下兑现度最高的三个细分领域。逻辑很简单，这三类材料是晶圆制造的刚需耗材，每一片晶圆生产都要持续消耗，属于持续性复购订单，业绩稳定性远高于一次性交付的设备。反观光刻胶领域，高端EUV光刻胶突破难度依旧很大，中端制程光刻胶已经实现批量供货，增长节奏会循序渐进，不会出现短期爆发式增长。

终端下游的需求端也在持续回暖，消费电子芯片、汽车功率半导体、工控芯片的库存周期已经见底，晶圆厂的开工率逐月回升，耗材的采购量自然同步上涨。车用半导体属于增量蓝海市场，新能源汽车、自动驾驶方案需要大量功率芯片，带动高压靶材、特种电子气体的需求持续扩容，这是区别于传统消费电子芯片市场的新增增长点。 $上证指数 sh000001$