TGV全产业链核心标的梳理，按壁垒+弹性精选
TGV作为先进封装核心技术，覆盖玻璃基板、激光钻孔、电镀、曝光等全环节，结合技术壁垒与市值弹性，梳理核心标的如下，供参考。
玻璃基板为TGV核心载体，技术壁垒最高，沃格光电（118亿）是全球少数掌握TGV全制程企业，打通全链条工艺，1.0T光模块基板小批量送样，稀缺性突出。
激光钻孔设备是量产核心，国产替代加速：帝尔激光（284亿）光伏龙头跨界，率先实现设备产业化，性能对标国际；大族激光（918亿）多制程方案龙头，设备已批量交付，技术壁垒扎实。
电镀设备为通孔金属化关键，国产化实现突破：东威科技（179亿）推出业内首台水平TGV电镀线，填补国内空白；三孚新科（95亿）提供药水+设备一体化方案，配套协同优势显著。
曝光、固晶、镀膜、材料环节核心标的：芯微装备（321亿）直写光刻龙头，适配TGV图形化；新益昌（99亿）固晶机龙头，技术可迁移至封装环节；汇成英智（150亿）深孔镀膜龙头，手握实质性订单；凯盛科技（141亿）UTC全产业链自主化，材料同源可延伸。
整体看，TGV产业处于国产替代关键节点，优先布局技术壁垒高、量产进度快、市值弹性优的标的，把握产业扩容红利。
彩虹股份(SH600707) 沃格光电(SH603773)