特斯拉抢台湾芯片人才

当地时间4月20日，特斯拉在台湾新竹启动半导体核心人才招募，为其最新公布的“Terafab”超级芯片工厂组建技术团队。此次释出多个工程岗位，涵盖光刻、蚀刻、薄膜沉积及工艺整合等前端制造全流程。

此次招募技术门槛极高，明确要求候选人具备5年以上经验，且需掌握7纳米以下（含2纳米级）先进制程，并熟稔CoWoS、SoIC等先进封装技术。此举被业界视为直接向台积电（TSMC）资深工程师“挖角”。

马斯克于今年3月推出的Terafab项目，旨在打破传统代工模式，打造集逻辑、存储与封装于一体的全垂直整合半导体生态，以实现底层AI算力的彻底自主化。对此，台积电董事长魏哲家回应称不低估任何对手，但也强调晶圆代工壁垒极高，绝无捷径。凭借极具侵略性的薪资攻势，特斯拉正向半导体制造深水区发起实质冲击。

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