4月13日，日本经济产业省宣布，已批准2026年度向日本多家车企投资的半导体公司Rapidus追加支持资金6315亿日元（约合39.5亿美元），使2022至2026年度的研发支持资金总额达到2.354万亿日元（约合147.4亿美元）。同时，还将对富士通和日本IBM提供最多760亿日元资金支持。该两家公司都在开发节电AI半导体，预计制造将委托给Rapidus。