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4月9日,北京传来震动全球半导体产业的重磅消息:国防科技大学联合中科院团队,全球

4月9日,北京传来震动全球半导体产业的重磅消息:国防科技大学联合中科院团队,全球首次实现高性能P型二维半导体晶圆级量产。

​​这条消息一出,不仅瞬间引爆了国内科技圈,更是让远在大洋彼岸的美国半导体行业彻底坐不住了。

​​要知道,在这一领域,以美国为首的西方国家,已经对中国筑起了长达15年的技术高墙。

网友表示: 芯片关键材料的突破可喜可贺,祝愿我国在现有制造芯片能力的基础上,把芯片制造做到最好,不被国外长脖子。

为中国科学家们点赞,你们的付出成效使我们祖国更伟大富强,你们的功劳全国人民永远牢记!

对此,你怎么看?