芯闻简讯：三星为英伟达定制8层HBM4E，NVHBM加速落地 《首尔经济日报》
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《首尔经济日报》
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芯闻简讯：半导体硅片三年来首次全尺寸上涨 近期，半导体行业涨价潮自下游向上游持
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研报数据：全球“光学基石”磷化铟基板缺口超70% 磷化铟（InP）是一种III
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产业简讯：三星MLCC电容获1.07万亿大单 三星电机在9月1日提交的监管文件
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芯闻简讯：英伟达35亿美元投资MTL，卡位AI边缘计算 2026年8月31日，
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芯闻简讯：2027年芯片传统打线封装产能缺口或超20% 封装产能紧张正从CoW
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芯闻简讯：AI芯片需求引爆，接力调涨先进制程最高15% 受生成式AI浪潮持续推
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芯闻简讯：晶圆代工台积电连续连续两季拿下73%市场份额 最新报告指出，台积电市
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芯闻简讯：三星AI芯片封装路线，玻璃基板2029年商用 三星电子正加速布局AI
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芯科简讯：英伟达Groq 3 LPX量产，推理速度碾压竞品4倍 近日，AI芯片
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通信简讯：华为与惠普签署多年期Wi-Fi专利交叉许可协议，覆盖Wi-Fi 7
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芯闻简讯：英飞凌收购TI老兵创企C2i半导体，布局AI数据中心电源管理 近日，
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芯闻简讯：AI芯片巨头英伟达Q2营收净利双翻倍，营收962.2亿美元 美东时间
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芯闻简讯：铠侠1万亿日元在北上工厂新建第三座NAND厂房 8月27日，据日经亚
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芯闻简讯：OpenAI公布自研芯片测试数据，能效超越GB200/GB300 近
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产业简讯：英伟达拟129亿美元收购AI创企Hugging Face 外媒消息，
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产业简讯：三星MLCC电容调涨4Q26 OEM报价，MLCC或再上扬 市调机构
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芯闻简讯：力成拟2027年量产AI芯片FOPLP封装，CPO交换器2027年量产
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芯闻简讯:SK海力士引入英特尔EMIB，下一代HBM 3D封装 8月24日消息
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芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。 玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 玄戒 O3 还是全球首个支持
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玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。
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