#小米玄戒O100端侧AI加速芯片发布# 玄戒O100,小米正式发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。 行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装,采用Hybrid Bonding混合键合工艺,实现业界领先的1.4微米键合间距,实测整体AI性能较传统方案提升10倍,能够显著提升本地AI运算的速度和流畅度。 这种先进3D
#小米玄戒O100端侧AI加速芯片发布# 玄戒O100,小米正式发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。
行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装,采用Hybrid Bonding混合键合工艺,实现业界领先的1.4微米键合间距,实测整体AI性能较传统方案提升10倍,能够显著提升本地AI运算的速度和流畅度。
这种先进3D